Ampliar la verificación física del mundo de los circuitos integrados al mundo del embalaje avanzado para mejorar la capacidad de fabricación de paquetes de varios troqueles. Utilice una cabina de calibre para DRC, LVS y PEX a nivel de montaje sin interrumpir los formatos y herramientas de embalaje tradicionales.
Póngase en contacto con nuestro equipo técnico: 1-800-547-3000
Para las tecnologías de envasado, como el envasado a nivel de oblea (FOWLP) en abanico, el proceso de diseño y verificación del paquete puede resultar difícil. Como la fabricación del FOWLP se produce «a nivel de oblea», incorpora la generación de máscaras, similar al flujo de fabricación del SoC. Deben existir flujos sólidos de diseño y verificación de los paquetes para que los diseñadores puedan garantizar que la empresa de fundición o OSAT puede fabricar FOWLP. La plataforma de placas de circuito impreso (PCB) Xpedition® Enterprise proporciona una plataforma de codiseño y verificación que utiliza tanto los entornos de diseño de paquetes como las herramientas de verificación física del SoC para el FOWLP. La función 3DStack de Calibre amplía la verificación de firmas a nivel de matriz de Calibre para permitir la comprobación de DRC y LVS de sistemas completos de varios troqueles, incluido el envasado a nivel de oblea, en cualquier nodo del proceso, sin interrumpir los flujos de herramientas actuales ni requerir nuevos formatos de datos.
El embalaje a nivel de oblea (WLP) permite un mayor factor de forma y un mejor rendimiento en comparación con los diseños de circuitos integrados (IC) de sistema en chip (SoC). Si bien hay muchos estilos de diseño de paquetes a nivel de oblea, el envasado a nivel de oblea (FOWLP) en abanico es una tecnología popular validada por el silicio. Sin embargo, para que los diseñadores de FOWLP garanticen un rendimiento y un rendimiento aceptables, las empresas de automatización del diseño electrónico (EDA), las empresas subcontratadas de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT) y las fundiciones deben colaborar para establecer flujos de diseño y verificación física consistentes, unificados y automatizados. La unión de los entornos de diseño de paquetes con las herramientas de verificación física del SoC garantiza la existencia de las plataformas de codiseño y verificación necesarias. Con las capacidades mejoradas de diseño de placas de circuito impreso (PCB) de la plataforma Xpedition Enterprise y la función ampliada de verificación basada en GDSIII de la plataforma Calibre, combinada con la extensión Calibre 3DStack, los diseñadores ahora pueden aplicar la verificación DRC y LVS a nivel de matriz de Calibre a una amplia variedad de conjuntos de matrices apiladas en 2,5 D y 3D, incluido el FOWLP, para garantizar la capacidad de fabricación y el rendimiento.
La herramienta Calibre 3DStack amplía la verificación de firma a nivel de troquel de Calibre para completar la verificación de firma de una amplia gama de diseños de troqueles apilados en 2,5D y 3D. Los diseñadores pueden ejecutar la comprobación DRC y LVS de sistemas multimatrices completos en cualquier nodo de proceso utilizando los flujos de herramientas y los formatos de datos existentes.
La herramienta Calibre 3DStack permite a los diseñadores comprobar la alineación precisa entre los diferentes troqueles en un conjunto de paquetes de varios troqueles.
La herramienta Calibre 3DStack permite comprobar la conectividad a nivel del sistema para el conjunto de paquetes de varios troqueles, lo que permite a los diseñadores comprobar que los troqueles, los intercaladores y los paquetes están conectados según lo previsto.
La herramienta Calibre 3DStack permite a los diseñadores comprobar la conectividad entre el interpositor y el paquete de forma independiente sin incluir las bases de datos de diseño de troqueles individuales.
¡Estamos listos para responder a sus preguntas! Póngase en contacto con nuestro equipo hoy mismo
Llame al: 1-800-547-3000
Le ayudamos a adoptar, implementar, personalizar y optimizar sus complejos entornos de diseño. El acceso directo a la ingeniería y al desarrollo de productos nos permite aprovechar una profunda experiencia en el dominio y la materia.
El Centro de Soporte de Siemens le ofrece todo en un solo lugar fácil de usar -
base de conocimientos, actualizaciones de productos, documentación, casos de soporte, información sobre licencias y pedidos y más.
El conjunto de herramientas Calibre ofrece una verificación y optimización de circuitos integrados precisas, eficientes y completas en todos los nodos de proceso y estilos de diseño, a la vez que minimiza el uso de los recursos y los programas de grabación.
Explore las capacidades diferenciadas de las tecnologías Xpedition y Calibre en estos laboratorios virtuales autónomos alojados en la nube.