Biblioteca de recursos de diseño y verificación de envases de circuitos integrados

Obtenga más información sobre el diseño y la verificación de envases de circuitos integrados en nuestra biblioteca de recursos, que incluye libros blancos, demostraciones en vídeo, seminarios web bajo demanda, casos de éxito y mucho más.

Libros blancos

Descripción general de la tecnología

Juicios

Una persona está de pie en una superficie rocosa, posiblemente en un bosque, con una mochila y una cámara.

Laboratorio de integración de sustratos de Xpedition

Pruebe este laboratorio virtual de integradores de sustratos para explorar la planificación y el codiseño de paquetes y sistemas de circuitos integrados. No requiere instalación, comience a crear prototipos de paquetes en cuestión de minutos.

Una persona está de pie frente a la pantalla de un ordenador, posiblemente trabajando en un proyecto.

Calibre 3DStack Trial

Pruebe nuestra prueba gratuita de siete días de Calibre 3DStack. No requiere instalación. Empiece a diseñar en cuestión de minutos.

Una persona trabaja en un ordenador con un chip delante.

Versión de prueba de Xpedition Package Designer

Explore el diseño avanzado de sustratos de paquetes de circuitos integrados con Xpedition Package Designer. Comience su prueba gratuita de 30 días de diseño de paquetes de circuitos integrados en solo unos minutos.

Comparación de dos sistemas de diseño, Cadence y otro sistema, que se muestran en la pantalla de un ordenador.

Xpedition Package Designer: Laboratorio de importación de archivos ODB++

Migre los datos de Cadence APD y SiP a Xpedition Package Designer con facilidad. Inicie su laboratorio gratuito de diseño de paquetes IC de 30 días en cuestión de minutos.