Características de simulación de paquetes
Análisis exhaustivo del acoplamiento entre la troquel y el paquete, la integridad de la señal y el rendimiento de la PDN y las condiciones térmicas. Los problemas de SI/PDN se encuentran, investigan y validan. El modelado y el análisis térmicos 3D predicen el flujo de aire y la transferencia de calor dentro y alrededor de los sistemas electrónicos.
Análisis de la caída de tensión y los ruidos de conmutación de circuitos integrados
Las redes de distribución de energía se pueden analizar para detectar problemas de caída de tensión y ruido de conmutación. Identifique los posibles problemas de suministro de energía de corriente continua, como una caída de tensión excesiva, las altas densidades de corriente, el exceso de corriente y el aumento de temperatura asociado, incluida la simulación conjunta del impacto de señal/alimentación/térmico. Los resultados se pueden revisar en formato gráfico y de informe.
Análisis de cuestiones de SI en el ciclo de diseño
HyperLynx SI admite el análisis de integridad y temporización de señales de interfaz SI, DDR de uso general, el análisis de potencia y el análisis de cumplimiento para los protocolos SerDes populares. Desde la exploración del diseño previo a la ruta y el análisis de «qué pasaría si» hasta la verificación y la firma detalladas, todo ello con un análisis rápido e interactivo, facilidad de uso e integración con Package Designer.
Análisis exhaustivo de SERDES
El análisis y la optimización de la interfaz SERDES incluyen el análisis de diagramas FastEye, la simulación de parámetros S y la predicción BER. Utilizan la extracción automática de canales, la verificación del cumplimiento de los canales a nivel de interfaz y la exploración previa del diseño. En conjunto, automatizan el análisis de los canales de SERDES y, al mismo tiempo, mantienen la precisión.
Extracción parasitaria entre muertos y dentro de los muertos
Para un diseño analógico, el diseñador debe simular los circuitos del sistema, incluidos los parásitos. Para un diseño digital, el diseñador debe realizar un análisis de temporización estática (STA) en todo el conjunto del paquete, incluidos los parásitos. Calibre xAct proporciona una extracción parasitaria precisa de los TSV, del metal de la parte delantera y trasera y del acoplamiento entre TSV y RDL.
Extracción electromagnética-cuasiestática (EMQS) completa en 3D
Creación de un modelo de paquete completo con multiprocesamiento para acelerar el tiempo de entrega. Es ideal para la integridad energética, el SSN/SSO de baja frecuencia y la generación de modelos SPICE de sistemas completos, teniendo en cuenta el impacto del efecto cutáneo en la resistencia y la inductancia. Como parte integral de Xpedition Substrate Designer, está disponible de inmediato para todos los diseñadores de paquetes.
Modelado térmico de paquetes IC 2,5/3D
Modelar interacciones heterogéneas entre paquetes de circuitos integrados 2,5/3D y paquetes térmicos es importante por varios motivos. Diseñar un dispositivo grande de alta potencia, por ejemplo, un procesador de IA o HPC sin tener en cuenta cómo sacar la calefacción, es probable que genere problemas más adelante y se convierta en una solución de embalaje poco óptima desde el punto de vista del coste, el tamaño, el peso y el rendimiento.
