Nuestra colaboración continua con TSMC ha dado como resultado la certificación automatizada del flujo de trabajo para su tecnología de integración de Info, que forma parte del Tejido 3D plataforma. Para los clientes comunes, esta certificación permite el desarrollo de productos finales innovadores y altamente diferenciados utilizando el mejor software EDA de su clase y tecnologías avanzadas de integración de envases líderes del sector.
Nuestros flujos de trabajo de diseño automatizados de Info_OS e Info_pop son ahora certificado por TSMC. Estos flujos de trabajo incluyen Innovador 3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx RDC, y Calibre NMDRC tecnologías.
Ventilador integrado (Info)
Según la definición de TSMC, InFO es una innovadora plataforma tecnológica de integración de sistemas a nivel de oblea, que incluye RDL (capa de redistribución) y TIV (a través de Info Via) de alta densidad para una interconexión de alta densidad y rendimiento para varias aplicaciones, como la telefonía móvil, la computación de alto rendimiento, etc. La plataforma InFO ofrece varios esquemas de paquetes en 2D y 3D optimizados para aplicaciones específicas.
info_OS aprovecha la tecnología InFO y cuenta con un ancho y espacio de línea RDL de 2,2 µm de mayor densidad para integrar varios chips lógicos avanzados para aplicaciones de redes 5G. Permite tamaños de almohadilla híbridos en el SoC con un paso de E/S mínimo de 40 µm, un paso de protuberancia mínimo de C4 Cu de 130 µm y más del doble de tamaño de retícula en sustratos de más de 65 x 65 mm.
Info_pop, el primer paquete 3D de distribución a nivel de oblea del sector, incluye RDL y TIV de alta densidad para integrar el AP móvil con el apilamiento de paquetes DRAM para aplicaciones móviles. En comparación con FC_pop, Info_pop tiene un perfil más delgado y un mejor rendimiento eléctrico y térmico porque no tiene sustrato orgánico ni protuberancia C4.
Chip en oblea sobre sustrato (CoWos)
Integra la lógica y la memoria en la segmentación 3D, la IA y el HPC. Innovator3D IC crea, optimiza y gestiona un modelo 3D de todo el conjunto de dispositivos CowOS.
Oblea contra oblea (WoW)
Innovator3D IC crea, optimiza y gestiona un modelo gemelo digital 3D que impulsa el diseño y la verificación detallados.
Sistema en chips integrados (SoIC)
Innovator3D IC optimiza y gestiona un modelo gemelo digital 3D que impulsa el diseño y, a continuación, la verificación con las tecnologías de Calibre.
