Χαρακτηριστικά προσομοίωσης πακέτων
Πλήρης ανάλυση της σύζευξης κύβης/συσκευασίας, της ακεραιότητας σήματος/απόδοσης PDN και των θερμικών συνθηκών. Ζητήματα SI/PDN εντοπίζονται, διερευνώνται και επικυρώνονται. Η τρισδιάστατη θερμική μοντελοποίηση και ανάλυση προβλέπουν τη ροή αέρα και τη μεταφορά θερμότητας μέσα και γύρω από ηλεκτρονικά συστήματα.
Ανάλυση θορύβων πτώσης τάσης και εναλλαγής IC
Τα δίκτυα διανομής ισχύος μπορούν να αναλυθούν για προβλήματα πτώσης τάσης και θορύβου μεταγωγής. Προσδιορίστε πιθανά ζητήματα παροχής ισχύος συνεχούς ρεύματος, όπως υπερβολική πτώση τάσης, υψηλές πυκνότητες ρεύματος, υπερβολικά ρεύματα και σχετική αύξηση θερμοκρασίας, συμπεριλαμβανομένης της συν-προσομοίωσης για σήμα/ισχύος/θερμική πρόσκρουση. Τα αποτελέσματα μπορούν να αναθεωρηθούν σε γραφικές μορφές και μορφές αναφοράς.
Ανάλυση ζητημάτων SI στον κύκλο σχεδιασμού
Το HyperLynx SI υποστηρίζει γενικής χρήσης SI, ανάλυση ακεραιότητας σήματος διεπαφής DDR και ανάλυση χρονισμού, ανάλυση με γνώμονα την ισχύ και ανάλυση συμμόρφωσης για δημοφιλή πρωτόκολλα SerDes. Από την εξερεύνηση του σχεδιασμού πριν από τη διαδρομή και την ανάλυση «τι εάν» έως τη λεπτομερή επαλήθευση και υπογραφή, όλα με γρήγορη, διαδραστική ανάλυση, ευκολία χρήσης και ενσωμάτωση με το Package Designer.
Πλήρης Ανάλυση SERDES
Η ανάλυση και βελτιστοποίηση διεπαφών SERDES περιλαμβάνουν ανάλυση διαγράμματος FastEye, προσομοίωση παραμέτρων S και πρόβλεψη BER. Αυτά χρησιμοποιούν αυτόματη εξαγωγή καναλιών, επαλήθευση συμμόρφωσης καναλιού σε επίπεδο διεπαφής και εξερεύνηση σχεδιασμού πριν από τη διάταξη. Μαζί, αυτά αυτοματοποιούν την ανάλυση καναλιών SERDES διατηρώντας παράλληλα την ακρίβεια.
Παρασιτική εκχύλιση εντός και μεταξύ των δίσκων
Για αναλογικό σχεδιασμό, ο σχεδιαστής πρέπει να προσομοιώνει το κύκλωμα του συστήματος, συμπεριλαμβανομένων των παρασιτικών. Για έναν ψηφιακό σχεδιασμό, ο σχεδιαστής πρέπει να εκτελέσει στατική ανάλυση χρονισμού (STA) στο πλήρες συγκρότημα συσκευασίας, συμπεριλαμβανομένων των παρασιτικών. Το Calibre xACT παρέχει ακριβή παρασιτική εξαγωγή TSV, μετάλλων εμπρόσθιας και οπίσθιας πλευράς και σύζευξη TSV σε RDL.
Πλήρης τρισδιάστατη ηλεκτρομαγνητική-οιονεί στατική (EMQS) εξαγωγή
Δημιουργία μοντέλου πλήρους πακέτου με πολλαπλή επεξεργασία για ταχύτερο χρόνο ανακύκλωσης. Είναι ιδανικό για ακεραιότητα ισχύος, χαμηλής συχνότητας SSN/SSO και δημιουργία μοντέλου SPICE πλήρους συστήματος, λαμβάνοντας υπόψη την επίδραση του δέρματος στην αντίσταση και την επαγωγή. Ως αναπόσπαστο μέρος του Xpedition Substrate Designer, είναι άμεσα διαθέσιμο σε όλους τους σχεδιαστές πακέτων.
Θερμική μοντελοποίηση πακέτων 2.5/3D IC
Η μοντελοποίηση ετερογενών αλληλεπιδράσεων θερμικού πακέτου τσιπ 2.5/3D IC είναι σημαντική για διάφορους λόγους. Ο σχεδιασμός μιας μεγάλης συσκευής υψηλής ισχύος, π.χ. ενός επεξεργαστή AI ή HPC χωρίς να λαμβάνεται υπόψη ο τρόπος εξαγωγής της θερμότητας είναι πιθανό να οδηγήσει σε προβλήματα αργότερα, με αποτέλεσμα μια μη βέλτιστη λύση συσκευασίας από άποψη κόστους, μεγέθους, βάρους και απόδοσης.
