all
Innovator3D IC
Παρέχει την ταχύτερη και πιο προβλέψιμη διαδρομή για σχεδιασμό και ετερογενή ενσωμάτωση ASIC και τσιπ χρησιμοποιώντας τις τελευταίες πλατφόρμες και υποστρώματα τεχνολογίας 2.5D και 3D συσκευασίας ημιαγωγών.
Προηγμένες λύσεις συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων
Συνδυάζοντας το πακέτο ολοκληρωμένου κυκλώματος και το σχεδιασμό ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με εργαλεία που λειτουργούν τόσο στους τομείς ολοκληρωμένου κυκλώματος όσο και στους τομείς συσκευασίας, η προηγμένη ροή συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων προσφέρει μια ολοκληρωμένη λύση για ταχεία πρωτοτυπία/σχεδιασμό ετερογενώς ενσωματωμένων συγκροτημάτων τσιπ, φυσικό σχεδιασμό, επαλήθευση, υπογραφή και μοντελοποίηση.
Σχεδιασμός και επαλήθευση συσκευασίας IC
Οι μονολιθικοί περιορισμοί κλιμάκωσης οδηγούν στην ανάπτυξη της ετερογενούς ολοκλήρωσης 2.5/3D πολλαπλών τσιπ που επιτρέπει την επίτευξη των στόχων PPA. Η ολοκληρωμένη ροή μας αντιμετωπίζει προκλήσεις πρωτοτυπίας πακέτων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων που πρέπει να υπογραφούν για FOWLP, 2.5/3D IC και άλλες αναδυόμενες τεχνολογίες ολοκλήρωσης.
Τα
εργαλεία σχεδιασμού συσκευασίας IC παρέχουν μια ολοκληρωμένη λύση σχεδιασμού για τη δημιουργία πολύπλοκων, ομοιογενών ή ετερογενών συσκευών πολλαπλών δίσκων χρησιμοποιώντας μονάδες FOWLP, 2.5/3D ή system-in-package (SiP), καθώς και πρωτοτυπία συναρμολόγησης πακέτων IC, σχεδιασμό, συν-σχεδιασμό και υλοποίηση διάταξης υποστρώματος.
Τρισδιάστατο ολοκληρωμένο κύκλωμα
Κάντε μια βαθιά βουτιά στη σειρά podcast 3D IC για να μάθετε πώς τα τρισδιάστατα ολοκληρωμένα κυκλώματα καταλαμβάνουν λιγότερο χώρο και προσφέρουν υψηλότερη απόδοση.
