σχεδιασμός PCB adcom χρησιμοποιώντας xpedition

Προηγμένες λύσεις συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

Συνδυάζοντας το πακέτο ολοκληρωμένου κυκλώματος και το σχεδιασμό ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με εργαλεία που λειτουργούν τόσο στους τομείς ολοκληρωμένου κυκλώματος όσο και στους τομείς συσκευασίας, η προηγμένη ροή συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων προσφέρει μια ολοκληρωμένη λύση για ταχεία πρωτοτυπία/σχεδιασμό ετερογενώς ενσωματωμένων συγκροτημάτων τσιπ, φυσικό σχεδιασμό, επαλήθευση, υπογραφή και μοντελοποίηση.

Select...

Τα

εργαλεία σχεδιασμού συσκευασίας IC παρέχουν μια ολοκληρωμένη λύση σχεδιασμού για τη δημιουργία πολύπλοκων, ομοιογενών ή ετερογενών συσκευών πολλαπλών δίσκων χρησιμοποιώντας μονάδες FOWLP, 2.5/3D ή system-in-package (SiP), καθώς και πρωτοτυπία συναρμολόγησης πακέτων IC, σχεδιασμό, συν-σχεδιασμό και υλοποίηση διάταξης υποστρώματος.

απόδοση κωδικού σχεδιασμού συστήματος i3d

Innovator3D IC

Παρέχει την ταχύτερη και πιο προβλέψιμη διαδρομή για σχεδιασμό και ετερογενή ενσωμάτωση ASIC και τσιπ χρησιμοποιώντας τις τελευταίες πλατφόρμες και υποστρώματα τεχνολογίας 2.5D και 3D συσκευασίας ημιαγωγών.

Xpedition Σχεδιαστής πακέτων

Πλήρης λύση φυσικού σχεδιασμού και επαλήθευσης. Υποστηρίζει ετερογενή ενσωμάτωση χρησιμοποιώντας τις τελευταίες τεχνολογίες που βασίζονται σε πυρίτιο και πλακίδια, όπως RDL, συσκευασία σε επίπεδο πλακιδίων με ανεμιστήρα (FOWLP) και 2.5D/3DIC.

Xpedition Ολοκληρωτής υποστρώματος/διάγραμμα πακέτου πολλαπλών τσιπ

Xpedition Ολοκληρωτής υποστρώματος (παλαιού τύπου)

Γραφικό εικονικό περιβάλλον δημιουργίας πρωτοτύπων και σχεδιασμού συντονισμένο για την εξερεύνηση και ενσωμάτωση ετερογενών ASIC/ChiPLets και παρεμβάσεων χρησιμοποιώντας τη Συν-Βελτιστοποίηση Τεχνολογίας Συστήματος (STCO) με προγνωστική ανάλυση πολλαπλής φυσικής.