Η συνεχής συνεργασία μας με την TSMC είχε ως αποτέλεσμα επιτυχώς την αυτοματοποιημένη πιστοποίηση ροής εργασίας για την τεχνολογία ενοποίησης iNFO που αποτελεί μέρος του 3Δ Ύφασμα πλατφόρμα. Για τους αμοιβαίους πελάτες, αυτή η πιστοποίηση επιτρέπει την ανάπτυξη καινοτόμων και εξαιρετικά διαφοροποιημένων τελικών προϊόντων χρησιμοποιώντας το καλύτερο στην κατηγορία λογισμικό EDA και κορυφαίες προηγμένες τεχνολογίες ολοκλήρωσης συσκευασιών.
Οι αυτοματοποιημένες ροές εργασίας σχεδιασμού Info_OS και Info_POP είναι τώρα πιστοποιημένο από την TSMC. Αυτές οι ροές εργασίας περιλαμβάνουν Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx ΛΔΚ, και Calibre nmDRC τεχνολογίες.
Ενσωματωμένος ανεμιστήρας (iNFO)
Όπως ορίζεται από την TSMC, το iNFO είναι μια καινοτόμος πλατφόρμα τεχνολογίας ολοκλήρωσης συστήματος σε επίπεδο πλακιδίων, με RDL υψηλής πυκνότητας (Re-Distribution Layer) και TIV (Through iNFO Via) για διασύνδεση υψηλής πυκνότητας και απόδοση για διάφορες εφαρμογές, όπως κινητά, υπολογιστές υψηλής απόδοσης κ.λπ. Η πλατφόρμα iNFO προσφέρει διάφορα σχέδια πακέτων σε 2D και 3D που είναι βελτιστοποιημένα για συγκεκριμένες εφαρμογές.
Το Info_OS αξιοποιεί την τεχνολογία iNFO και διαθέτει πλάτος/χώρο γραμμής RDL υψηλότερης πυκνότητας 2/2µm για την ενσωμάτωση πολλαπλών προηγμένων λογικών τσιπ για εφαρμογή δικτύωσης 5G. Επιτρέπει υβριδικές βάσεις μαξιλαριών σε SoC με ελάχιστο βήμα εισόδου/εξόδου 40 μm, ελάχιστο βήμα προεξοχής C4 Cu 130μm και μέγεθος δικτυώματος > 2X σε υποστρώματα >65 x 65 mm.
Το Info_pop, το πρώτο πακέτο ανεμιστήρων επιπέδου 3D wafer της βιομηχανίας, διαθέτει RDL και TIV υψηλής πυκνότητας για την ενσωμάτωση φορητού AP με στοίβαξη πακέτων DRAM για κινητές εφαρμογές. Σε σύγκριση με το FC_pop, το Info_pop έχει λεπτότερο προφίλ και καλύτερες ηλεκτρικές και θερμικές επιδόσεις λόγω του ότι δεν υπάρχει οργανικό υπόστρωμα και προσκρούσεις C4.
Τσιπ σε γκοφρέτα στο υπόστρωμα (CowOS)
Ενσωματώνει τη λογική και τη μνήμη σε τρισδιάστατη στόχευση, AI και HPC. Το Innovator3D IC δημιουργεί, βελτιστοποιεί και διαχειρίζεται ένα τρισδιάστατο μοντέλο ολόκληρου του συγκροτήματος συσκευών CowOS.
Γκοφρέτα σε γκοφρέτα (WoW)
Το Innovator3D IC δημιουργεί, βελτιστοποιεί και διαχειρίζεται ένα τρισδιάστατο ψηφιακό δίδυμο μοντέλο που οδηγεί σε λεπτομερή σχεδιασμό και επαλήθευση.
Σύστημα σε ενσωματωμένα τσιπ (SoIC)
Το Innovator3D IC βελτιστοποιεί και διαχειρίζεται ένα τρισδιάστατο ψηφιακό δίδυμο μοντέλο που οδηγεί στο σχεδιασμό και στη συνέχεια την επαλήθευση με τεχνολογίες Calibre.
