Υποστήριξη χυτήριο

Η GlobalFoundries Inc. (GF) είναι ένας από τους κορυφαίους κατασκευαστές ημιαγωγών στον κόσμο, προσφέροντας ένα μοναδικό συνδυασμό υπηρεσιών σχεδιασμού, ανάπτυξης και κατασκευής τόσο για κορυφαίες όσο και για τις κύριες τεχνολογίες. Η GlobalFoundries επαναπροσδιορίζει την καινοτομία και την κατασκευή ημιαγωγών αναπτύσσοντας και παρέχοντας λύσεις τεχνολογίας διεργασιών πλούσιες σε χαρακτηριστικά που παρέχουν ηγετική απόδοση σε διάχυτες αγορές υψηλής ανάπτυξης. Η GlobalFoundries και η Siemens EDA συνεργάζονται συχνά σε ένα ευρύ φάσμα έργων για να βελτιώσουν την παραγωγικότητα και τα αποτελέσματα των διαδικασιών σχεδιασμού, επαλήθευσης και κατασκευής για τους αμοιβαίους πελάτες τους.

Παγκόσμια Χυτήρια

Πίνακας κάλυψης GlobalFoundries

✔: πιστοποιημένο. REQ: μόνο κατόπιν αιτήματος υπηρεσίας (από τον Ιανουάριο του 2026)

[1]: Το mPower Digital είναι πιστοποιημένο για όλους τους κόμβους τεχνολογίας. Το αναλογικό δεν υποστηρίζεται επίσημα από την GF, αλλά η ομάδα προϊόντων mPower μπορεί να υποστηρίξει πελάτες κατόπιν αιτήματος.

[2]: Το Calibre SmartFill είναι POR (Σχέδιο Εγγραφής) κάτω από 20nm και το Dummy Fill πάνω από 20nm.

[3]: Ο κόμβος διαδικασίας 45nm υποστηρίζει ειδικά την τεχνολογία RF SOI CMOS.

[4]: Το 55nm διαθέτει κιτ DRC+ αλλά τα 65nm όχι.

[5]: Το κατάστρωμα Calibre PERC είναι διαθέσιμο μόνο για 55LP PDK αλλά όχι για άλλα PDK 65/55nm.

●: Τα τεχνικά αρχεία θα παρέχονται από τη Siemens για εκείνους τους κόμβους διεργασίας που δεν έχουν πιστοποιηθεί. Επικοινωνήστε με την ομάδα προϊόντων της Aprisa σχετικά με τα αιτήματά σας.

Η Intel Foundry προσφέρει ένα ευρύ φάσμα υπηρεσιών κατασκευής για να καλύψει τις μοναδικές σας ανάγκες προϊόντων, από τη δημιουργία μάσκας έως την κατασκευή πλακιδίων έως τις κορυφαίες δυνατότητες ταξινόμησης και δοκιμής. Οι προηγμένες τεχνικές συσκευασίας της Intel επιτρέπουν την ενσωμάτωση διαφορετικών υπολογιστικών μηχανών σε πολλαπλές τεχνολογίες διεργασιών με παραμέτρους απόδοσης παρόμοιες με ένα μόνο κύλινδρο, αλλά με εύρος πλατφόρμας που υπερβαίνει κατά πολύ το όριο μεγέθους της ενσωμάτωσης ενός καλουπιού. Ως παγκόσμιος ηγέτης στην έρευνα και ανάπτυξη (R&D) και στην κατασκευή, η Intel επιδιώκει συνεχώς να βελτιστοποιεί και να προσφέρει κορυφαίες λύσεις πλατφόρμας με τους πελάτες της για κάθε υπάρχον και εξελισσόμενο τμήμα της αγοράς.

Χυτήριο Intel

Η Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance έχει δεσμευτεί να δημιουργήσει ένα οικοσύστημα για το σχεδιασμό και την κατασκευή συστημάτων επόμενης γενιάς σε τσιπ (SoC) που κατασκευάζονται με τεχνολογίες διεργασιών αιχμής της Intel Foundry. Η πρωτοβουλία προωθεί τη συνεργασία μεταξύ της Intel Foundry και των συνεργατών της στο οικοσύστημα, με έμφαση στη μείωση του κινδύνου και την αντιμετώπιση των εμποδίων σχεδιασμού, ενώ επιταχύνει τον χρόνο κυκλοφορίας στην αγορά για τα προϊόντα αμοιβαίων πελατών. Στο πλαίσιο της συμμαχίας, η Siemens EDA θα συνεργαστεί στενά με την Intel Foundry για να βελτιστοποιήσει τα καλύτερα στην κατηγορία εργαλεία σχεδιασμού ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, ροές και μεθοδολογίες για τις διεργασίες παγκόσμιας κλάσης της Intel.

Επιταχυντής χυτείας Intel - EDA Alliance

Πίνακας κάλυψης Intel Foundry

✔: πιστοποιημένο (από τον Ιανουάριο του 2026)

[*]: Το xACT ενεργοποιήθηκε για παρασιτική εξαγωγή στον κόμβο διεργασίας Intel Foundry 18A αλλά δεν κυκλοφόρησε σε εξωτερικούς πελάτες.

Η Samsung Foundry προσφέρει ανταγωνιστικές διαδικασίες, τεχνολογίες σχεδιασμού, IP και δυνατότητα κατασκευής μεγάλου όγκου για πελάτες με μια πλήρη σειρά προηγμένων τεχνολογιών διεργασιών, συμπεριλαμβανομένων ολοκληρωμένων λύσεων πακέτων για 3D/2.5D και ευέλικτα και αποδοτικά περιβάλλοντα σχεδιασμού που βασίζονται στο cloud. Ως συνεργάτης στο Προηγμένο οικοσύστημα χυτηρίου της Samsung Με το πρόγραμμα SAFE™, η Siemens EDA συμμετέχει σε κοινά έργα με τη Samsung Foundry για να επιτρέψει στις προηγμένες πλατφόρμες και τεχνολογίες στις οποίες βασίζονται οι αμοιβαίοι πελάτες τους να ζωντανεύουν όλο και πιο εξελιγμένα σχέδια.

Χυτήριο της Samsung

Πίνακας κάλυψης Samsung

✔: πιστοποιημένο; WIP: εργασίες σε εξέλιξη (από τον Ιανουάριο του 2026)

[1]: Το MPower Analog είναι πιστοποιημένο για 4LPP, 14LPU, LL1318GPF και το mPower Digital είναι πιστοποιημένο για 5LPE.

[2]: Το Calibre SmartFill είναι POR (Σχέδιο Εγγραφής) κάτω από 20nm και το Dummy Fill πάνω από 20nm.

●: Τα τεχνικά αρχεία θα παρέχονται από τη Siemens για εκείνους τους κόμβους διεργασίας που δεν έχουν ακόμη πιστοποιηθεί. Επικοινωνήστε με την ομάδα προϊόντων της Aprisa για τα αιτήματά σας.

Η εταιρεία κατασκευής ημιαγωγών της Ταϊβάν (TSMC) πρωτοστάτησε στο επιχειρηματικό μοντέλο χυτήριου καθαρού παιχνιδιού. Επιλέγοντας να μην σχεδιάσει, να κατασκευάσει ή να εμπορευτεί προϊόντα ημιαγωγών με το δικό της όνομα, το κλειδί για την επιτυχία της TSMC ήταν πάντα να επικεντρωθεί στην επιτυχία των πελατών της. Οι ημιαγωγοί που κατασκευάζονται από την TSMC εξυπηρετούν μια παγκόσμια πελατειακή βάση που είναι μεγάλη και ποικίλη, με ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών που χρησιμοποιούνται σε μια ποικιλία τελικών αγορών, συμπεριλαμβανομένων των smartphone, των υπολογιστών υψηλής απόδοσης, του Διαδικτύου των πραγμάτων (IoT), της αυτοκινητοβιομηχανίας και των ψηφιακών ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης.

TSMC

Η TSMC EDA Alliance μειώνει τα εμπόδια σχεδιασμού για την υιοθέτηση τεχνολογιών επεξεργασίας TSMC από τους πελάτες. Ως εταίρος της EDA Alliance, η Siemens EDA συνεργάζεται στενά με τις ομάδες τεχνολογίας σχεδιασμού της TSMC για την αντιμετώπιση των αμοιβαίων αναγκών σχεδιασμού πελατών μέσω της ενεργοποίησης νέων χαρακτηριστικών εργαλείων EDA που ευθυγραμμίζονται με τον χάρτη πορείας ανάπτυξης προηγμένων διαδικασιών της TSMC, καθώς και την εφαρμογή της μεθοδολογίας σχεδιασμού της TSMC στις ροές αναφοράς. Μέσω αυτής της συνεργασίας, η TSMC και η Siemens EDA επιτρέπουν στους αμοιβαίους πελάτες να επιτύχουν καλύτερα τον στόχο PPA τους σε μικρότερο χρονικό διάστημα.

Συμμαχία EDA TSMC

Πίνακας κάλυψης TSMC

✔: πιστοποιημένο; WIP: εργασίες σε εξέλιξη (από τον Ιανουάριο του 2026)

[1]: Το Calibre SmartFill είναι POR (Σχέδιο Εγγραφής) κάτω από 20nm και το Dummy Fill πάνω από 20nm.

●: Τα τεχνικά αρχεία θα παρέχονται από τη Siemens για εκείνους τους κόμβους διεργασίας που δεν έχουν ακόμη πιστοποιηθεί. Επικοινωνήστε με την ομάδα προϊόντων της Aprisa για τα αιτήματά σας.

Πιστοποίηση ροής εργασιών συσκευασίας IC

Η συνεχής συνεργασία μας με την TSMC είχε ως αποτέλεσμα επιτυχώς την αυτοματοποιημένη πιστοποίηση ροής εργασίας για την τεχνολογία ενοποίησης iNFO που αποτελεί μέρος του 3Δ Ύφασμα πλατφόρμα. Για τους αμοιβαίους πελάτες, αυτή η πιστοποίηση επιτρέπει την ανάπτυξη καινοτόμων και εξαιρετικά διαφοροποιημένων τελικών προϊόντων χρησιμοποιώντας το καλύτερο στην κατηγορία λογισμικό EDA και κορυφαίες προηγμένες τεχνολογίες ολοκλήρωσης συσκευασιών.

Οι αυτοματοποιημένες ροές εργασίας σχεδιασμού Info_OS και Info_POP είναι τώρα πιστοποιημένο από την TSMC. Αυτές οι ροές εργασίας περιλαμβάνουν Innovator3D IC, HyperLynx DRC, και Calibre nmDRC τεχνολογίες.

Ενσωματωμένος ανεμιστήρας (iNFO)

Όπως ορίζεται από την TSMC, το iNFO είναι μια καινοτόμος πλατφόρμα τεχνολογίας ολοκλήρωσης συστήματος σε επίπεδο πλακιδίων, με RDL υψηλής πυκνότητας (Re-Distribution Layer) και TIV (Through iNFO Via) για διασύνδεση υψηλής πυκνότητας και απόδοση για διάφορες εφαρμογές, όπως κινητά, υπολογιστές υψηλής απόδοσης κ.λπ. Η πλατφόρμα iNFO προσφέρει διάφορα σχέδια πακέτων σε 2D και 3D που είναι βελτιστοποιημένα για συγκεκριμένες εφαρμογές.

Το Info_OS αξιοποιεί την τεχνολογία iNFO και διαθέτει πλάτος/χώρο γραμμής RDL υψηλότερης πυκνότητας 2/2µm για την ενσωμάτωση πολλαπλών προηγμένων λογικών τσιπ για εφαρμογή δικτύωσης 5G. Επιτρέπει υβριδικές βάσεις μαξιλαριών σε SoC με ελάχιστο βήμα εισόδου/εξόδου 40 μm, ελάχιστο βήμα προεξοχής C4 Cu 130μm και μέγεθος δικτυώματος > 2X σε υποστρώματα >65 x 65 mm.

Το Info_pop, το πρώτο πακέτο ανεμιστήρων επιπέδου 3D wafer της βιομηχανίας, διαθέτει RDL και TIV υψηλής πυκνότητας για την ενσωμάτωση φορητού AP με στοίβαξη πακέτων DRAM για κινητές εφαρμογές. Σε σύγκριση με το FC_pop, το Info_pop έχει λεπτότερο προφίλ και καλύτερες ηλεκτρικές και θερμικές επιδόσεις λόγω του ότι δεν υπάρχει οργανικό υπόστρωμα και προσκρούσεις C4.

Τσιπ σε γκοφρέτα στο υπόστρωμα (CowOS)

Ενσωματώνει τη λογική και τη μνήμη σε τρισδιάστατη στόχευση, AI και HPC. Το Innovator3D IC δημιουργεί, βελτιστοποιεί και διαχειρίζεται ένα τρισδιάστατο μοντέλο ολόκληρου του συγκροτήματος συσκευών CowOS.

Γκοφρέτα σε γκοφρέτα (WoW)

Το Innovator3D IC δημιουργεί, βελτιστοποιεί και διαχειρίζεται ένα τρισδιάστατο ψηφιακό δίδυμο μοντέλο που οδηγεί σε λεπτομερή σχεδιασμό και επαλήθευση.

Σύστημα σε ενσωματωμένα τσιπ (SoIC)

Το Innovator3D IC βελτιστοποιεί και διαχειρίζεται ένα τρισδιάστατο ψηφιακό δίδυμο μοντέλο που οδηγεί στο σχεδιασμό και στη συνέχεια την επαλήθευση με τεχνολογίες Calibre.

Το Tower Semiconductor προσφέρει προηγμένες αναλογικές τεχνολογίες και λύσεις κατασκευής για την πρώτη γραμμή των πιο συναρπαστικών και αναπτυσσόμενων αρένων στον κόσμο, όπως η αυτοκινητοβιομηχανία, η κατανάλωση, η ιατρική, η βιομηχανία και η αεροδιαστημική και η άμυνα, μεταξύ άλλων. Η Tower Semiconductor ειδικεύεται σε προσαρμοσμένες αναλογικές λύσεις για την κατασκευή διαφοροποιημένων προϊόντων, προσφέροντας τεχνολογίες διεργασίας αιχμής όπως ραδιοσυχνότητα (RF), αναλογικό υψηλής απόδοσης (HPA), ολοκληρωμένη διαχείριση ισχύος, αισθητήρες εικόνας CMOS (CIS), αισθητήρες χωρίς απεικόνιση (NIS) και CMOS μικτού σήματος, καθώς και δυνατότητες μικρο-ηλεκτρομηχανικών συστημάτων (MEMS). Για να συμπληρώσει τις προηγμένες τεχνολογικές πλατφόρμες της, η Εταιρεία προσφέρει επίσης υπηρεσίες ενεργοποίησης σχεδιασμού, παρέχοντας ώριμα και πολύτιμα εργαλεία που επιτρέπουν έναν γρήγορο και ακριβή κύκλο σχεδιασμού.

Ημιαγωγός πύργου

✔: πιστοποιημένο. REQ: κατόπιν αιτήματος πελάτη

[1]: Το mPower υποστηρίζεται για όλους τους κόμβους κατόπιν αιτήματος του πελάτη.