Skip to main content
Αυτή η σελίδα εμφανίζεται με χρήση αυτόματης μετάφρασης. Προβολή στα Αγγλικά;
Ψηφιακή αναπαράσταση ενός τσιπ ημιαγωγών
Digital Thread ημιαγωγών

Σχεδιασμός IC και προηγμένη συσκευασία

Κατακτήστε τις προκλήσεις σχεδιασμού ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Αντιμετωπίστε την πολυπλοκότητα του ολοκληρωμένου σχεδιασμού τσιπ και την επεκτασιμότητα κατασκευής βελτιώνοντας παράλληλα την απόδοση και μειώνοντας το κόστος.

Επιταχύνετε το σχεδιασμό ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και τις νέες εισαγωγές πακέτων NPI

Στο σημερινό ανταγωνιστικό τοπίο ημιαγωγών, η γρήγορη εισαγωγή καινοτόμων σχεδίων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και προηγμένων πακέτων στην αγορά είναι ζωτικής σημασίας για τη διατήρηση της ηγετικής θέσης στην αγορά. Καθώς η πολυπλοκότητα του σχεδιασμού αυξάνεται και τα παράθυρα διάθεσης στην αγορά συρρικνώνονται, οι ομάδες μηχανικών χρειάζονται ολοκληρωμένες λύσεις που απλοποιούν τις ροές εργασίας από την ιδέα έως την κατασκευή. Μπορείτε να επιταχύνετε την καινοτομία διασφαλίζοντας παράλληλα την ποιότητα.

Μια τρισδιάστατη απεικόνιση μιας πλακέτας κυκλώματος με διάφορα εξαρτήματα και καλώδια συνδεδεμένα.
Από το σχεδιασμό IC έως την κατασκευή

Ιχνηλασιμότητα από άκρο σε άκρο από το σχεδιασμό έως την κατασκευή

Η διαχείριση της πολυπλοκότητας στο σχεδιασμό ημιαγωγών απαιτεί ισχυρή ιχνηλασιμότητα από την ιδέα έως την κατασκευή. Αυξήστε την ορατότητα για να βελτιστοποιήσετε τα σχέδια και να επιτρέψετε την προηγμένη ενσωμάτωση συσκευασίας, βοηθώντας στην επιτάχυνση της καινοτομίας διατηρώντας

16-9 Μείωση μεταλλικού στρώματος επιτεύχθηκε

Βελτιστοποίηση σχεδιασμού κίνησης επιτρέποντας σημαντική μείωση του μεταλλικού στρώματος διατηρώντας παράλληλα προηγμένη λειτουργικότητα ημιαγωγών. (Τσιπλετζ)

2 in 1 Μείωση περιοχής συσκευής

Επιτρέψτε την πλήρη ιχνηλασιμότητα σε στοιβαγμένα καλούπια πυριτίου, παρέχοντας μεγαλύτερη απόδοση και λειτουργικότητα του συστήματος μειώνοντας παράλληλα την κατανάλωση ενέργειας και το χώρο PCB. (Ενωμένη Μικροηλεκτρονική)

40x Βελτιώστε την παραγωγικότητα

Χτισμένο σε μια βάση έξυπνων, γρήγορων και ακριβών δεδομένων και τεχνολογίας, η χρήση του Simcenter FLOEFD συμβάλλει στη μείωση του συνολικού χρόνου προσομοίωσης έως και 75% και βελτιώνει την παραγωγικότητα έως και 40x. (Τσιπλετζ)

Πρωτοποριακές λύσεις ημιαγωγών

Βελτιστοποιήστε τη διαδικασία ανάπτυξης ημιαγωγών

Μια ολοκληρωμένη λύση σχεδιασμού και κατασκευής ημιαγωγών εξασφαλίζει απρόσκοπτη ενσωμάτωση σε όλα τα στάδια, από την ιδέα έως την παραγωγή. Αξιοποιώντας μια ολιστική προσέγγιση, οι εταιρείες ημιαγωγών μπορούν να επιταχύνουν το σχεδιασμό ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, να βελτιώσουν τη συσκευασία τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και να επιτύχουν την αριστεία κατασκευής.

Select...

Μια ολοκληρωμένη προσέγγιση Καινοτομία σχεδιασμού ολοκληρωμένου κυκλώματος συνδυάζει ολοκληρωμένη διαχείριση έργων, συνεργασία μεταξύ τομέων και τεχνολογία digital twin για να επιταχύνει την ανάπτυξη ημιαγωγών και να ξεκλειδώσει νέες επιχειρηματικές ευκαιρίες. Η λύση μας σας βοηθά:

  • Προωθήστε ταχύτερους κύκλους ανάπτυξης συνεργασία σε πραγματικό χρόνο σε όλες τις ομάδες προϊόντων, ποιότητα, μηχανική διεργασιών και κατασκευή σε περιβάλλον ειδικό για ημιαγωγούς.
  • Αξιοποιήστε την τεχνολογία digital twin για να βελτιστοποιήσετε τα σχέδια από επίπεδο τσιπ μέσω προηγμένου ολοκληρωμένου κυκλώματος, επιτρέποντας την απρόσκοπτη ενσωμάτωση από τις προδιαγραφές έως την κατασκευή.
  • Ενσωματώστε τη βιωσιμότητα νωρίς στο σχεδιασμό προϊόντων για να μειώσετε σημαντικά τις περιβαλλοντικές επιπτώσεις ενώ επιτυγχάνετε τους στόχους απόδοσης.
  • Βελτιώστε την επιτυχία του NPI με αυτοματοποιημένα πρότυπα διαχείρισης έργων, μετρήσεις έτοιμες από τη συσκευασία και ενοποιημένες πλατφόρμες παράδοσης προγραμμάτων.

Οφέλη του ενοποιημένου σχεδιασμού ολοκληρωμένου κυκλώματος και της προηγμένης συσκευασίας

$1T Ανάπτυξη της βιομηχανίας έως το 2030

Αξιοποιήστε ενοποιημένο σχεδιασμό και προηγμένες λύσεις συσκευασίας για να αξιοποιήσετε την άνευ προηγουμένου ανάπτυξη της αγοράς ημιαγωγών, ιδιαίτερα στους τομείς της αυτοκινητοβιομηχανίας, της πληροφορικής και της ασύρματης σύνδεσης.

180K Διαχείριση καρφιτσών συσκευής

Ενεργοποιήστε την ολοκληρωμένη επικύρωση σχεδιασμού σε εξαιρετικά σύνθετα πακέτα ημιαγωγών μέσω ενοποιημένων λύσεων που βελτιστοποιούν την ενσωμάτωση διατηρώντας παράλληλα την ποιότητα και την απόδοση.

30% Μειώστε το χρόνο διάθεσης στην αγορά

Προωθήστε την καινοτομία μέσω ενοποιημένου σχεδιασμού και προηγμένης συσκευασίας για την κάλυψη επιθετικών απαιτήσεων ανάπτυξης.

A man and a woman are standing in front of a large screen displaying a graph with a red line.
Case Study

Smarter, faster, greener AI with 3D IC chiplet advanced packaging

Εταιρεία:ETRI and Amkor

Βιομηχανία:Electronics, Semiconductor devices

Τοποθεσία: USA, South Korea

Λογισμικό της Siemens:Calibre, Xpedition IC Packaging

Τα εργαλεία σχεδιασμού συσκευασίας IC της Siemens μας βοήθησαν να παρέχουμε μια γρήγορη και υψηλής ποιότητας υπηρεσία σχεδιασμού στους πελάτες μας, ακόμη και με μεγάλες δομές συσκευασίας αμαξώματος και τσιπ.
Τζέιμπ Σιμ, Διευθυντής Σχεδιασμού Συσκευασίας, Άμκορ Κορέα
Μηχανική σχεδιασμού ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

Εξερευνήστε τη βιβλιοθήκη πόρων μας

Επιταχύνετε την καινοτομία σχεδιασμού ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μέσω της ολοκληρωμένης βιβλιοθήκης πόρων μας. Αποκτήστε πρόσβαση σε πρακτικούς οδηγούς, τεχνικές βαθιές καταδύσεις και πραγματικές μελέτες περιπτώσεων που παρουσιάζουν αποδεδειγμένες προσεγγίσεις στις σημερινές προκλήσεις ημιαγωγών. Αυξήστε την αποδοτικότητα, βελτιστοποιήστε την ετοιμότητα κατασκευής και εξορθολογίστε τους κύκλους ανάπτυξης με εξειδικευμένες γνώσεις προσαρμοσμένες στις ανάγκες σας.

Δώστε γάντια από λατέξ που κρατούν ένα τρισδιάστατο τσιπ IC

Λύσεις σχεδιασμού και κατασκευής ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

Λογισμικό PLM ημιαγωγών

Λογισμικό σχεδιασμού ολοκληρωμένου κυκλώματος

Τρισδιάστατο λογισμικό συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος

Υπογραφή συσκευής ολοκληρωμένου κυκλώματος

Σχεδιασμός κατασκευής ολοκληρωμένου κυκλώματος

Λογισμικό MES

Συχνές Ερωτήσεις

Ρολόι

διαδικτυακό σεμινάριο | Ροές εργασιών σχεδιασμού και επαλήθευσης ετερογενών συσκευασιών

διαδικτυακό σεμινάριο | Ετερογενής ενσωμάτωση των τσιπ χρησιμοποιώντας 3D IC

Βίντεο | Προκλήσεις, τάσεις και λύσεις 3D IC Test

Ακούστε

Τρισδιάστατο Podcast InCites | Συνομιλία σχετικά με την ανταλλαγή σχεδιασμού τσιπ

Podcast τρισδιάστατου IC | Αποκάλυψη δοκιμών ολοκληρωμένου κυκλώματος 2.5D και 3D

Podcast | Προκλήσεις, τάσεις και λύσεις 3D IC Test

Διαβάστε

Λευκό Βιβλίο | Οι ασυνέχειες οδηγούν την καινοτομία στο σχεδιασμό συσκευασιών 3D-IC

Λευκή Βίβλος | Μειώστε την πολυπλοκότητα σχεδιασμού 3D IC

Ηλεκτρονικό βιβλίο | Έναρξη του πλήρους δυναμικού του 3D IC με αρχιτεκτονικό σχεδιασμό front-end

Ας μιλήσουμε!

Επικοινωνήστε με ερωτήσεις ή σχόλια. Είμαστε εδώ για να βοηθήσουμε!