Harvey Rosten Award für Exzellenz
Der Harvey Rosten Award for Excellence würdigt Harveys Leistungen in der thermischen Analyse und zielt darauf ab, Innovation und Exzellenz in diesem Bereich zu fördern. Die Auszeichnung wird jährlich in Form einer Plakette und einem Preisgegenwert von 1000$ verliehen.
Über Harvey Rosten
Harvey Rosten, Absolvent der Physik, war 1989 Mitbegründer von Flomerics. Als Technischer Direktor leitete er die Entwicklung des Kern-Solvers von Simcenter Flotherm. Er initiierte 1992 die thermische Initiative von Flomerics auf Paketebene und war 1996 mit DELPHI erfolgreich, was die thermische Analyse globaler elektronischer Systeme revolutionierte. Er starb am 23. Juni 1997 und erhielt posthum den IEEE SEMI-THERM THERMI Award 1998.
Über die Auszeichnung
Hier finden Sie eine Zusammenfassung der Kriterien für die Vergabe des Preises und Einzelheiten zur Preisverleihung.
Um teilnahmeberechtigt zu sein, muss das Werk:
<ul><ol><li>Das <li>Original</li> ist gemeinfrei. Dazu gehören:</li> <ul><li>Vorträge auf Konferenzen, Erscheinen in Zeitschriften oder andere Originalarbeiten</li> <li>Dokumentiert in einer öffentlich zugänglichen Form, wie einer Forschungsarbeit</li></ul>. <li>In den 12 Monaten vor dem Stichtag für Nominierungen öffentlich zugänglich gemacht Der Stichtag für Nominierungen</li> <ul><li>ist der 15. Oktober jedes Jahres</li></ul>. <li>Relevant — die Arbeit sollte: In erster Linie mit Fortschritten in der</li> <ul><li>thermischen Analyse oder thermischen Modellierung von elektronischen Geräten befasst sein oder </li></ul></ol></ul><li>Komponenten, einschließlich Experimente, die speziell auf die Validierung numerischer Modelle abzielen, <li>haben eine klare Anwendung auf das praktische thermische Design der Elektronik</li>. Positiv bewertet <li>werden Arbeiten, die Folgendes belegen: Einblick in die</li> <ul><li>physikalischen Prozesse, die das thermische Verhalten von elektronischen Komponenten/Bauteilen/Systemen beeinflussen</li>. <li>Ein innovativer Ansatz, um diese Erkenntnis zu verkörpern</li></ul> Praktische Anwendung des Fortschritts</li>
Der Preis wird an den Autor verliehen. Bei Arbeiten, die gemeinsam verfasst wurden, wird der Hauptautor in der Regel mit dem Preis ausgezeichnet. Die diesjährige Auszeichnung wird auf dem IEEE SEMI-THERM Symposium verliehen. Weitere Informationen zum SEMI-THERM-Symposium finden Sie auf der SEMI-THERM-Homepage.
Die Präsentation erfolgt vor dem Autor. Bei Arbeiten, die gemeinsam verfasst wurden, erfolgt die Präsentation normalerweise vor dem Hauptautor. Die diesjährige Auszeichnung wird auf dem IEEE SEMI-THERM Symposium verliehen. Für weitere Informationen zum SEMI-THERM-Symposium Besuchen Sie die SEMI-THERM-Homepage.
Patenschaft
Der Harvey Rosten Award for Excellence wird von Simcenter Simcenter Simcenter, Siemens Digital Industries Software zu Ehren von Harvey, unterstützt.
In Frage kommende Werke werden für jedes der folgenden Punkte zwischen eins und zehn bewertet:
<ul><li>Kontext - Arbeit in den Bereichen thermische Analyse, thermische Modellierung oder thermische Prüfung von elektronischen Komponenten, Teilen und Systemen, einschließlich Einblick in die physikalischen Prozesse, die das thermische Verhalten beeinflussen, und Experimente, die speziell auf die Validierung und Kalibrierung numerischer Modelle abzielen</li> <li>Pragmatisch - Die Arbeit verfolgt einen pragmatischen Ansatz, der eine klare Anwendung auf das praktische Elektronikdesign demonstriert</li>. <li>Innovation - Die Arbeit ist innovativ, da sie ein Verständnis von thermischer Analyse, thermischer Modellierung, thermischem Design oder Testgeräten</li> vermittelt <li>Breite Anwendbarkeit - Die Arbeit wird der breiten Fachwelt im Bereich Elektronik und Thermal zugutekommen, mit dem Potenzial, dass die Ergebnisse innerhalb eines absehbaren Zeitrahmens zugänglich werden</li>. <li>Barrierefreiheit - Die Beiträge sind in korrekter englischer Grammatik verfasst, leicht lesbar, gut strukturiert und begründet</li></ul>
Dr. Clemens Lasance, Principal Scientist, Philips Research, im Ruhestand
Dr. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Vorsitzender)
Dr. John Parry, Siemens Digital Industries Software
Dr. Ross Wilcoxon, Senior Technical Fellow, Collins Aerospace
Dr. Cathy Biber, Leitender Wärmeingenieur, Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, Technischer Mitarbeiter, Raytheon
Beiträge von Harvey Rosten
Überblick über Artikel auf dem Gebiet der thermischen Analyse von elektronischen Geräten und der thermischen Modellierung von Elektronikteilen und -gehäusen, zu denen Harvey Rosten beigetragen hat.
Abschlussbericht an SEMI-THERM XIII über das von der EU finanzierte Projekt DELPHI — die Entwicklung von Bibliotheken und physikalischen Modellen für eine integrierte DesignumgebungH. Rosten
Abend-Tutorial auf der 13. SEMI-THERM-Symp., in Proc. 13. SEMI-THERM-Symp., S. 73-91, Austin TX, 28.-30. Januar 1997
Die Entwicklung von thermischen Kompaktmodellen einer C4/CBGA-Verbindungstechnologie auf Komponentenebene — die Motorola PowerPC 603- und PowerPC 604 RISC-Mikroprozessoren
John Parry, Harvey Rosten und Gary B. Kromann
IEEE CPMT-Transaktionen, Teil A, Band 20 Nr. 1, S. 1043-112, März 1998
Thermische Modellierung des Pentium-Prozessorpakets
Im Anschluss an die 44. ECTC-Konferenz, S. 421-428, Washington DC, 1.-4. Mai 1994
Die Entwicklung von Bibliotheken mit thermischen Modellen von elektronischen Komponenten für eine integrierte Designumgebung
H. I. Rosten und C.J. M. Lasance
Proc. IEPS-Konferenz, S. 138-147, Atlanta, GA, 26.-28. September 1994
Ein neuartiger Ansatz für die thermische Charakterisierung von elektronischen Bauteilen
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten und K-L. Weiner
Proc. 11. SEMI-THERM-Symposium, S. 1-9, San Jose, CA, Februar 1995
DELPHI — die Entwicklung von Bibliotheken mit physikalischen Modellen von elektronischen Komponenten für eine
integriertes Design
H. I. Rosten und C.J. M. Lasance
Kapitel 5 in Modellgenerierung im Elektronikdesign, Klewer Press, Mai 1995. ISBN: 0-7923-9568-9
Entwicklung, Validierung und Anwendung eines thermischen Modells eines Quad-Flatpacks aus Kunststoff
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies und E. Fitzgerald
Proc. 45. ECTC, S. 1140-1151, Las Vegas, NV, Mai 1995
DELPHI — ein Statusbericht über das von ESPRIT finanzierte Projekt zur Erstellung und Validierung thermischer Modelle elektronischer Bauteile
H. Rosten
In Thermomanagement von elektronischen Systemen II, Direktor des EUROTHERM-Seminars 45, S. 17-26, Löwen, September 1995. ISBN: 0-7923-4612-2
Thermische Charakterisierung von elektronischen Geräten mit randbedingungsunabhängigen Kompaktmodellen
C. Lasance, H. Vinke und H. Rosten,
IEEE CPMT-Transaktionen, Teil A, Band 14, Nr. 4, S. 723-731, Dezember 1995
Gewinnerarbeiten
Überblick über preisgekrönte Arbeiten und Autoren, die Innovationen und Fortschritte auf dem Gebiet der thermischen Analyse von Elektronik vorgestellt haben.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesStatische und dynamische thermische Modellierung des photonischen thermooptischen Si-Phasenschiebers
41. SEMI-THERM-Symposium, San Jose, Kalifornien, USA, März 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Anwendbarkeit von JESD51-14 auf aufsteckbare, diskrete Leistungsgeräte
29. THERMINIC-Workshop, Budapest, Ungarn, September 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analyse des thermischen Verhaltens von Li-Ionen-Beutelbatteriezellen — Teil II: Schaltungsbasierte Modellierung für schnelle und genaue thermoelektrochemische Simulationen
Sujay Singh, Joe Proulx und Andras Vass-Varnai
Messung des RTHJC von Leistungshalbleiterkomponenten mit kurzen Impulsen
27. THERMINIC-Workshop, Berlin, Deutschland, September 2021
Sajad Ali Mohammadi und Tim Persoons
Eine neuartige lineare Luftverstärkertechnologie als Ersatz für rotierende Lüfter bei der Kühlung von Server-Racks im Rechenzentrum
26. THERMINIC-Workshop, Berlin, Deutschland, September 2020
Baver Özceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf und Marco E. T. Gerards
Eine generische Methode zur Schätzung der Prozessortemperatur
25. THERMINIC-Workshop, Lecco, Italien, September 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian und Quentin Menusier
Ein kompaktes Kühlsystemmodell für transiente Rechenzentrumssimulationen
34. SEMI-THERM-Konferenz, San Jose, CA, März 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos und András Poppe
Lebenslange Isofluxsteuerung von LED-basierten Lichtquellen
23. THERMINIIC-Workshop, Amsterdam, NL, September 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson und John Parry
Subtraktives Design: ein neuartiger Ansatz zur Verbesserung des Kühlkörpers
32. SEMI-THERM-Symposium, San Jose, Kalifornien, USA, März 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani und Niccolò Rinaldi
Strukturerhaltender Ansatz für parametrische dynamische kompakte thermische Modelle der nichtlinearen Wärmeleitung
31. THERMINIC-Workshop, Paris, Frankreich, Oktober 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway und Phillip Fosnot
Extrahieren von TIM-Eigenschaften mit lokalisierten transienten Impulsen
30. SEMI-THERM-Konferenz in San Jose, Kalifornien, im März 2014, 2013
Wendy Luiten
Lebensdauer der Lötverbindung von LED-Komponenten mit Schnellwechselbetrieb
19. THERMINIC-Konferenz in Berlin, Deutschland, im September 2013, 2012
Andras Poppe
Ein Fortschritt in der Mehrdomänen-Modellierung von Power-LEDs
28. SEMI-THERM-Symposium in San Jose, Kalifornien, im März 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S. Harinadh Potluri und Bryan Hassel
Eine Untersuchung von mehrlagigen Minikanal-Kühlkörpern mit einer Variation der geometrischen Kanalskala, die durch konstruktive Skalierungsprinzipien vorgeschlagen wurde
27. SEMI-THERM-Symposium in San Jose, Kalifornien, im März 2011
Dirk Schweitzer
Der thermische Widerstand von der Verbindungsstelle zum Gehäuse — eine von den Randbedingungen abhängige thermische Metrik 26. SEMI-THERM-Symposium in San Jose, Kalifornien, im März 2010, 2009
Suresh V. Garimella und Tannaz Harirchian
Siedewärmeübertragung und Strömungsregime in Mikrokanälen — ein umfassendes Verständnis 15. THERMINIC-Workshop in Löwen, Belgien, im Oktober 2009 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy und B. Michel
Hierarchisch verschachtelte Oberflächenkanäle für eine reduzierte Partikelstapelung und thermische Grenzflächen mit niedrigem Widerstand
23. SEMI-THERM-Symposium in San Jose, CA, im März 2007 2007
Raghav Mahalingam und Ari Glezer
Für ihre mehrjährige Pionierarbeit im Bereich synthetischer Düsen (Microjets) für elektronische Kühlanwendungen, beschrieben in mehreren Konferenzbeiträgen, Zeitschriftenartikeln und Zeitschriftenartikeln.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen und Ari Glezer
Microjet-Kühlgeräte für das Wärmemanagement von Elektronik
IEEE-Transaktionen über Komponenten und Verpackungstechnologien, Band 26, Nr. 2, Juni 2003, S. 359 — 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny und Ari Glezer
Wärmemanagement mit synthetischen Strahlejektoren
IEEE-Transaktionen über Komponenten und Verpackungstechnologien, Band 27, Nr. 3, September 2004, S. 439 — 444
Raghav Mahalingam
Modellierung synthetischer Strahlejektoren für die Elektronikkühlung
Tagungsband des 23. IEEE SEMI-THERM Symposiums, 18.-22. März 2007, S. 196 — 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones und Randy Williams
Synthetische Düsen zur Zwangsluftkühlung von Elektronik
Elektronikkühlung, Band 13, Nr. 2, Mai 2007, S. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov und Mihai G. Burzo
Ein gekoppeltes Thermoreflexions-Thermografie-Versuchssystem und eine ultraschnelle adaptive Rechenmaschine für die vollständige thermische Charakterisierung von dreidimensionalen elektronischen Geräten.
THERMINIC-Workshop in Nizza, Côte d'Azur, Frankreich, im September 2006, 2005
Clemens Lasance
Außergewöhnlicher Preis, verliehen in Anerkennung seiner bahnbrechenden Beiträge über zwei Jahrzehnte zum Verständnis und zur Vorhersage des thermischen Verhaltens von elektronischen Geräten im Jahr 2004
Bruce Guenin
Für seine zahlreichen veröffentlichten Beiträge auf dem Gebiet des elektronischen Wärmemanagements, einschließlich der Förderung thermischer Standards durch das JEDEC JC15.1-Komitee, dessen Vorsitzender er ist. Dazu gehören insbesondere der „JEDEC Compact Model Standard mit zwei Widerständen“ und die „JEDEC DELPHI Compact Model Guideline“, die beide 2003 zum Zeitpunkt der Preisverleihung vom Ausschuss gewählt wurden.
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H.J. Janssen, Arianna Morelli und Claudio M. VillaThermische Transientenmodellierung und experimentelle Validierung im Rahmen des europäischen Projekts Profit SEMI-THERM Symposium in San Jose, Kalifornien, im März 2003, 2002
Eric Bosch und Mohamed-Nabil Sabry
Thermische Kompaktmodelle für elektronische Systeme
SEMI-THERM-Symposium in San Jose, Kalifornien, im März 2002, 2001
John Guarino und Vincent Manno
Charakterisierung der Laminarstrahlprallkühlung in tragbaren Computeranwendungen SEMI-THERM-Symposium in San Jose, Kalifornien, im März 2001, 2000
Marta Rencz und Vladimir Székely
Dynamische thermische Multiport-Modellierung von IC-Paketen
THERMINIC-Workshop in Budapast, Ungarn, im September 2000
Peter Rodgers
Validierung und Anwendung verschiedener experimenteller Techniken zur Messung der Grenzschichttemperatur von elektronischen Komponenten.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka und Jukka Rantala
Transactions of IEEE CPMT, Band 22, Nr. 2, Juni 1999, S. 252-258
Auswirkung der PCB-Wärmeleitfähigkeit auf die Betriebstemperatur einer SO-8-Verpackung in einer natürlichen Konvektionsumgebung: experimentelle Messung versus numerische Vorhersage.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager und Jukka Rantala
Tagungsband des 5. THERMINIC-Workshops, Rom, Italien, 3.-6. Oktober 1999, S. 207-213
Validierung numerischer Vorhersagen der thermischen Wechselwirkung von Komponenten auf elektronischen Leiterplatten bei Luftströmen mit erzwungener Konvektion durch experimentelle Analysen.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager und Jukka Rantala
Tagungsband der InterPack-Konferenz, Maui, USA, 13.-17. Juni 1999, Band 1, S. 999-1009
Einfluss der konvektiven Umgebung auf die Verteilung der Wärmeübertragung von drei elektronischen Geräten
Arten von Komponentengehäusen — Betrieb auf Ein- und Mehrkomponenten-Leiterplatten.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy und Carl-Magnus Fager
Tagungsband des 5. THERMINIC-Workshops, Rom, Italien, 3.-6. Oktober 1999, S. 214-220
Experimentelle Validierung von numerischen Wärmeübertragungsvorhersagen für Ein- und Mehrkomponenten-Leiterplatten in Umgebungen mit natürlicher Konvektion.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka und Jukka Rantala
Tagungsband von SEMI-THERM XV, San Diego, CA, USA, 9.-11. März 1999, S. 54-64
Experimentelle Validierung von numerischen Wärmeübertragungsvorhersagen für ein- und mehrkomponentige Leiterplatten in einer Umgebung mit erzwungener Konvektion: Teil 1 — experimentelle und numerische Modellierung.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager und Jukka Rantala
Tagungsband der 33. ASME NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15.-17. August 1999
Experimentelle Validierung von numerischen Wärmeübertragungsvorhersagen für ein- und mehrkomponentige Leiterplatten in einer Umgebung mit erzwungener Konvektion: Teil 1 — experimentelle und numerische Modellierung.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager und Jukka Rantala
Tagungsband der 33. ASME NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15.-17. August 1999
Erik Eggink
Wärmemanagement in der industriellen Produktentwicklung EUROTHERM-Seminar in Nantes, Frankreich, im September 1997
Der Harvey Rosten Award for Excellence wird von der Abteilung Mechanical Analysis von Mentor Graphics unterstützt.