Erstellung einer Kupferschicht
Z-Planner Enterprise ist nützlich für die Definition von sequentiell laminierten HDI-Stackups.
Der Stapelassistent generiert einen optimierten Lagenaufbau auf der Grundlage von Anzahl, Reihenfolge und Kupfergewicht der einzelnen Lagen, da sie den Werten für Kupfergewicht, Leiterbahnbreite, Abstand und Etchback entsprechen. Z-Planner Enterprise kann Lagenaufbauten mit einem einzigen Standard-Laminierungszyklus erstellen oder einen sequentiell laminierten Lagenaufbau erstellen, einschließlich blinder und vergrabener Schichten, mehrere Prepregs auf Aufbauschichten sowie die dazugehörige Beschichtung.
Die Materialbibliothek von Z-Planner Enterprise enthält Kupfer (Cu) -Rauheitswerte für beide Seiten der Folie, gemessen in Rx (um) -Werten.
Impedanz
Der Stackup-Assistent ermöglicht es Benutzern, einseitige Gruppen und Gruppen mit unterschiedlicher Impedanz für jeden Lagenaufbau im Assistenten zu erstellen. Für Differenzsignale kann ein Lagenaufbau entweder für die höchstmögliche Genauigkeit oder für breitere Spuren optimiert werden.
Z-Planner Enterprise wurde unter Berücksichtigung der Signalintegrität (SI) entwickelt und hilft Benutzern, die Auswirkungen von Glasgeflecht, schräg während der Planung des Lagenaufbaus, bevor eine einzige Spur verlegt wurde. Z-Planner Enterprise tut dies, indem es Empfehlungen für dielektrische Materialien und Layouteinstellungen bereitstellt, um den Fasergewebeeffekt abzuschwächen.
Visa
Vor der Berechnung der Impedanzen ist das Design der Durchkontaktierung von entscheidender Bedeutung, da die Durchkontaktierung die Gesamtdicke der Kupferfolie auf der hergestellten Platine erhöht.
Standardmäßig ist eine Durchgangsbohrung im Standarddesign enthalten. Darüber hinaus ermöglicht Z-Planner Enterprise Benutzern, andere Via-Strukturen zu definieren, einschließlich blinder und vergrabener Durchkontaktierungen oder hintergebohrter Durchkontaktierungen.
Der Beschichtungsprozess trennt Durchkontaktierungen von Löchern, und die Beschichtung wird vom Assistenten für neue Durchkontaktierungen vorgeschlagen. Die oberen und unteren Schichten für jede Durchkontaktierung können ebenfalls definiert werden, und die Dicke der Beschichtung kann manuell bearbeitet werden. Wenn Prepregs benötigt werden, um die erforderliche Via-Konfiguration zu erstellen, werden die Startschichten automatisch angepasst.
Durchkontaktierungen, die auf nicht äußeren Schichten beginnen, haben die folgenden Eigenschaften, die sich von normalen Kupferschichten unterscheiden:
- Kupferfolien für Via-Startschichten werden vom Leiterplattenhersteller bereitgestellt und sind standardmäßig eine Standard-HTE-Folie (Rz~8,5 um). Das ist wichtig für Designs, bei denen es um Signalverlust geht, da die Folie, die auf den Aufbauschichten verwendet wird, viel rauer ist als das, was für das gewählte Laminat ausgewählt werden kann.
- Die Beschichtung wird über die Startschichten hinzugefügt. Zum Glück ist die Beschichtung glatter (Rz~3 um) als HTE-Kupfer, und all das wird von Z-Planner Enterprise verfolgt und verwaltet.
- Prepregs sind erforderlich und werden automatisch hinzugefügt, z. B. über Startebenen.
Dielektrika
Der Z-Planner Enterprise-Stapelassistent ermöglicht es einem Benutzer, einen Lagenaufbau mit bekannten Materialien, einem Material eines bekannten Herstellers, zu erstellen oder auf der Grundlage bekannter Materialparameter wie Dk, Df oder Tg zu optimieren. Abhängig von der verwendeten Methode macht der Zauberer einige Konstruktionsvorschläge auf der Grundlage der Materialien in der Bibliothek. Unabhängig von den generierten Materialien, Spezifikationen und Berechnungen können alle Aspekte des generierten Lagenaufbaus bearbeitet werden, nachdem der Assistent abgeschlossen wurde.
