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Übersicht

Hochgeschwindigkeits-PCB-Stackup-Design

Z-Planner Enterprise ist ein Tool zur Lagenaufbauplanung, das einen PCB-Lagenaufbaurechner beinhaltet, der sich auf elektrische Impedanz und Signalintegrität konzentriert und Ihnen hilft, Ihr Leiterplatten-Lackup-Design zu verwalten und zu optimieren. Die Bibliothek mit PCB-Laminatmaterial reduziert die Materialkosten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

Person mit Virtual-Reality-Headset mit holographischer Oberfläche, die vorne schwebt
Z-Planner Enterprise

Signalintegrität durch Design (7:20)

Erkunden Sie mit dem Gründer von Z-Planner, Bill Hargin, PCB-Trends, die zu einer neuen PCB-Designmethodik führen, die sich auf die Verwendung von PCB-Lagenaufbauplanungssoftware konzentriert. In diesem Video wird untersucht, wie Z-Planner Enterprise zur Verwaltung der elektrischen Integrität und Impedanz verwendet wird und eine komplette PCB-Lagenaufbaulösung bietet.

Für designorientierte Stackups

z-Planner Enterprise: Hochgeschwindigkeits-Lackup-Design

Z-Planner Enterprise optimiert den Prozess der Definition von Lagenanforderungen und der Dokumentation dieser Anforderungen in einem frühen Stadium des Entwurfsprozesses, wodurch sichergestellt wird, dass die Simulationen der Signalintegrität vor dem Layout auf den genauesten verfügbaren Laminatdaten basieren, wobei eine konsistente Lagenplanungsmethode verwendet wird.

PCB-Lagenaufbaurechner

Z-Planner Enterprise enthält einen Stackup-Rechner, der die Signalintegrität über einen
Leiterplatte für verschiedene Modelle mit kontrollierter Impedanz zur schnellen Simulation der elektrischen Leistung basierend auf der aktuellen Stack-Up-Konfiguration.

Mithilfe des Hyperlynx Field Solver von Siemens können Benutzer spezifische differentielle Impedanzen anvisieren, um bestimmte Schaltkreiswerte auf der Grundlage der Kupferleiterspezifikationen und der berechneten Signalfrequenzcharakteristik zu bestimmen.

Einfügedämpfung

Die Planung des Lagenaufbaus erfordert mehr als nur die Berechnung der kontrollierten Impedanz. Z-Planner Enterprise ermöglicht eine detaillierte Berechnung der Einfügedämpfung innerhalb eines Lagenaufbaus über einen beliebigen Frequenzbereich. Berechnen Sie Ihre gesamte Einfügedämpfung und ermitteln Sie spezifische Quellen für diese Dämpfung, einschließlich:

  • dielektrischer Verlust
  • Rauheit des Kupfers
  • Hauteffekt
  • Glasgewebe, schräg
  • Verlust des Leiters

Dielektrische Verlustfaktoren

Durch die Änderung der Leiterbahnlänge, der dielektrischen Verlustfaktoren und der Kupferwerkstoffeigenschaften bietet Ihnen Z-Planner Enterprise einen wertvollen Einblick in die elektrische Integrität Ihres PCB-Lagenaufbaus.

z-solver PCB stackup calculator image
Starten Sie jetzt Ihre kostenlose 30-Tage-Testversion.

Kostenlose Testversion von Z-Planner Enterprise

Erkunden Sie Z-Planner Enterprise mit unserer kostenlosen Online-Testversion. Da weder ein Download noch eine Installation erforderlich ist, erhalten Sie sofort praktische Erfahrung mit der Suite der Stackup-Design-Tools von Z-Planner Enterprise. Führen Sie vor dem Layout eine Impedanz- und Verlustplanung durch und stöbern Sie in unserer umfassenden Bibliothek für dielektrische Materialien, die detaillierte Spezifikationen zu Dutzenden von Laminatmaterialien aller großen Hersteller enthält.

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Z-Planner Enterprise bringt DFM in Ihr Stackup-Design ein. Kontrollieren Sie die Signalintegrität Ihrer Hochgeschwindigkeitsplatine vom ersten Tag an.

Design-Assistent für PCB-Lagenaufbauten

Z-Planner Enterprise ist mit einem fortschrittlichen Stapelassistenten ausgestattet, der es Benutzern ermöglicht, einen mehrlagigen Lagenaufbau schnell und umfassend zu entwerfen und zu verfeinern. Erkunden Sie die Funktionen des Z-Planner Enterprise Stackup Wizard in der kostenlosen Online-Testversion.

Weitere Informationen
Z-planner Enterprise PCB stackup design wizard
Die Z-Planner-Software reduziert die Zeit, die wir für die Spezifizierung und Validierung der Fabricator-Stackups benötigen. Wir können drei verschiedene Lagenaufbauten in einer Stunde statt an einem Tag evaluieren, und das reduziert den Umfang der erforderlichen Hin- und Herkommunikation mit unseren Herstellern und dem NPI-Team erheblich.
Dr. Jayaprakash Balachandran, Hochrangiger technischer Leiter, Signalintegritätstechnik