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Verbindung mit hoher Dichte (HDI)

Viele I/Os auf kleinem Raum machen es fast unmöglich, mit normaler PCB-Herstellungstechnologie zu den inneren Kugeln zu leiten. Was für diese Verbindungen erforderlich ist, sind Schichten von High-Density-Interconnect (HDI) mit Mikrovias. Diese Technologie verbindet die IC-Herstellung mit der Leiterplattenherstellung.

Ressourcen
Eine Leiterplatte mit hoher Dichte mit mehreren Schichten von Schaltungen und Komponenten.

Was ist High-Density-Interconnect?

High-Density-Interconnect ist ein fortschrittliches Herstellungsverfahren, das es Leiterplattendesignern ermöglicht, eine große Anzahl von Verbindungen auf kleinstem Raum zu implementieren. Es ermöglicht Ihnen, Dinge auf einem Board zu verdichten und es insgesamt kleiner zu machen.

Die Vorteile der High-Density-Verbindungstechnologie

Erhöhte Dichte

Durch die Verwendung von HDI erhöhen Sie Ihre Fähigkeit, eine viel höhere Dichte bei kleinerem Platzbedarf zu erzielen.

Routing

Verlegen Sie Signalspuren durch sehr kleine Komponenten-Pitch-Felder und durch Bereiche mit hoher Komponentendichte auf Ihrer Platine.

Immobilien reduzieren

Erlangen Sie die Fähigkeit, nur bestimmte Pads auf bestimmten Lagen strategisch miteinander zu verbinden, was den Platzbedarf auf dem Board erheblich reduziert.

Hauptmerkmale von High-Density Interconnect (HDI)

Definieren Sie die Microvia-Struktur und die damit verbundenen Einschränkungen

Spezifische Werte für Durchgangskapazität und Verzögerung sind wichtig für die Einhaltung von Beschränkungen (z. B. Verzögerungsformeln) und die Simulationsgenauigkeit.

Lokalisierte Regeln unter Komponenten, um Fluchtwege zu erleichternBeim Fanout können lokalisierte Regeln (Leiterbahnbreiten/Abstände, Via-Größen) definiert werden, um die Dichten zu erreichen, die erforderlich sind, um von den Anschlüssen mit hoher Dichte wegzuleiten. Wenn Sie überall sonst größere Regeln verwenden, wird das zu einem höheren Ertrag führen.

45°-Routing für BGA-FanoutBeim Routing mit echten 45-Grad-Winkeln entstehen Fluchtwege aus Padbereichen mit hoher Dichte.

Durchkontaktierungen innerhalb von SMD-LandpadsVias auf der Innenseite der Polster helfen dabei, eine engere Dichte zu ermöglichen.

Über Fanout-Routing-SchemataEinzigartig über Fanout-Routing-Schemata (definieren Sie, bis zu welcher Tiefe gestaffelt werden soll; der Router erstellt das entsprechende Staffelmuster)

Erfahren Sie mehr über Xpedition

Tauchen Sie tiefer in dieses Thema ein

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Wenn Sie mehr über HDI erfahren möchten, lesen Sie unseren Blogbeitrag auf Leiterplattentechnologien mit hoher Dichte (HDI) und Ultra-HDI.

Verbindungsressourcen mit hoher Dichte

Verbindung mit hoher Dichte

Häufig gestellte Fragen