Skip to main content
Diese Seite wird mit automatisierter Übersetzung angezeigt. Lieber auf Englisch ansehen?

BEWÄHRTE METHODEN FÜR DAS PCB-DESIGN

Design für fortschrittliche Fertigungstechnologien

Design für fortschrittliche Fertigungstechnologien

Durch den Einsatz fortschrittlicher Fertigungstechnologien können Sie schneller auf den Markt kommen. Es gibt mehrere fortschrittliche Herstellungstechnologien für Leiterplatten, die in Betracht gezogen werden müssen, darunter Bonddrähte, eingebettete passive, eingebettete aktive, starre flexible Leiterplattendesigns und High-Density Interconnect (HDI).

Person in schwarzem Hemd, die an einer weißen Wand mit schwarzem Rand steht und einen dunklen Gegenstand hält.
all

Rigid-Flex-PCB-Design

Sorgen Sie mit einem Rigid-Flex-Designprozess für den Erfolg beim ersten Durchlauf, einschließlich einzigartiger Stapelstile, Leiterplatten-Biegebereiche, Regionsregeln wie Durchkontaktierungen, Leiterbahnen und Ebenentypen sowie Designvisualisierung in einer integrierten 2D/3D-Umgebung.

Professioneller Moderator, der fast aufsteigendes Diagramm gestikuliert, das den Aufwärtstrend und die Erfolgskennzahlen zeigt.
all

Verbindung mit hoher Dichte (HDI)

Reduzieren Sie die Kosten und minimieren Sie das Risiko, wenn Ihr Pin-Pitch immer knapper wird. Dem wachsenden Bedarf an komplexeren Designs in kleineren Formfaktoren gerecht werden. Verbinden Sie Array-Pakete mit einer hohen Anzahl von I/Os effizient.