Santa Clara Convention Center — 29. bis 30. Januar 2025
Besuchen Sie unsere Experten für Hochgeschwindigkeitsdesign auf der DesignCon 2025, um einen Überblick über unsere neuesten Analyselösungen aus der HyperLynx-Produktfamilie zu erhalten. Von kleinen bis hin zu großen, hochmodernen Designs, wir freuen uns darauf, Ihre Projekte zu besprechen und herauszufinden, wie wir Ihre Analyse vereinfachen und optimieren können.
Automatisierte progressive Überprüfung
Ihre Zeit ist Geld. Deshalb hilft Ihnen HyperLynx, Ihre Designqualität mit minimalem Aufwand zu maximieren, indem es den Entwurfsüberprüfungsprozess selbst optimiert. Das Erkennen von Fehlern in einem frühen Stadium des Entwurfsprozesses ist entscheidend für die termingerechte Fertigstellung von Projekten. Wenn Sie sich bei der Durchführung von Analysen nach der Route auf Experten verlassen, entsteht ein Engpass in Ihrer Entwurfsanalysephase. Entdecken Sie, wie PCB-Designer die intuitive Natur von HyperLynx nutzen können, um den Großteil Ihrer Analysen durchzuführen, sodass die Experten für Signalintegrität die Details durchführen können.
Hyperscaler-Design und Verifizierung
Wir bieten komplette Komplettlösungen für Hyperscaler-Hochgeschwindigkeitsdesign und -verifizierung, sodass Sie Ihre Designabdeckung mühelos skalieren und gleichzeitig die Genauigkeit Ihres Gesamtdesigns erhöhen können. Die SerDes SI-Simulation von HyperLynx bietet tiefgreifende Lösungen.
3D-IC-Design und Verifizierung
Mit der kürzlichen Markteinführung von Innovator3D IC erweitern wir unser umfassendes Angebot an Halbleiterverpackungen weiter. Innovator3D IC bietet ein integriertes Cockpit, das ein einziges, einheitliches Datenmodell für die Entwurfsplanung, das Prototyping und die prädiktive Analyse der kompletten Montage des Halbleitergehäuses ermöglicht. Es konzentriert sich darauf, architektonische und technologische Kompromisse zu ermöglichen, um leistungsstarke, kostengünstige Lösungen auf die schnellste und effizienteste Art und Weise zu erreichen.
