Solido Simulation Suite

„Wir leisten Pionierarbeit bei der CMOS-Bildsensortechnologie und treiben Innovationen in allen Branchen voran, von der Automobilindustrie bis zur Kinematografie. Die Überprüfung von hochauflösenden Sensoren mit hoher Bildrate ist aufgrund der schieren Größe der nach dem Layout extrahierten Netzliste, die einen Engpass in Bezug auf die Simulationslaufzeit darstellt, eine Herausforderung. Die Solido Simulation Suite von Siemens stellte uns die SPICE- und FastSPICE-Toolsets zur Verfügung, die bei unseren Analog- und Speicherdesigns bis zu 19-mal schneller demonstrierten. Dadurch können wir unsere Überprüfungspläne deutlich beschleunigen und gleichzeitig unsere Roadmap um innovativere Designlösungen für unsere Kunden erweitern.“
Loc Duc Truong, Ametek

„Wir stehen an vorderster Front bei der Entwicklung flexibler und multifunktionaler Basis-I/Os, die es modernen Chips ermöglichen, sich mithilfe eines einzigen I/O-Designs nahtlos an verschiedene Märkte, Schnittstellen, Spannungen und Standards anzupassen. Unsere Kunden umfassen Automobil-, Industrie-, KI-, Unterhaltungselektronik-, Rechenzentrums- und Netzwerkanwendungen mit immer neuen Designanforderungen, die ausgereifte bis fortschrittliche Prozesstechnologien umfassen, und wir sind stolz darauf, der beste Partner für unsere Kunden zu sein, wenn es darum geht, I/O-Bibliotheken zu entwickeln, die ihre Produkte ermöglichen und sich von der Konkurrenz abheben, was ihnen einen Marktvorteil mit der besten ESD verschafft. Nach einer gründlichen Bewertung von Industriesimulatoren entschieden wir uns für Solido Simulation Suite. Die Entscheidung beruhte auf der konsequenten Realisierung einer bis zu 30-fachen Beschleunigung mit goldener Genauigkeit, was zu erheblichen Einsparungen bei den Simulationszyklen führte. Diese Zusammenarbeit ermöglichte es uns, siliziumverifizierte Designs für Hochspannungs-HF-Anwendungen erfolgreich zu implementieren und robuste Multiprotokoll-I/O-Lösungen einzuführen, die Anpassungsfähigkeit und Effizienz fortschrittlicher Prozessknoten unter Beweis stellen.“
Stephen Fairbanks, Certus Semiconductor

„Mixel entwickelt erstklassige MIPI-PHY-IP-Lösungen mit geringem Stromverbrauch und hoher Bandbreite, die eine effiziente und zuverlässige Datenkommunikation für mehrere Anwendungen und Anwendungsfälle ermöglichen, einschließlich unternehmenskritischer Automobil-SoCs. Unsere komplexen Designs erfordern eine Überprüfung mit hoher Kapazität und hohem Volumen, um strenge Spezifikationen zu erfüllen. Durch den Einsatz der SPICE- und Mixed-Signal-Verifikationstechnologien von Siemens haben wir durchweg Erfolge im First-Pass-Silizium erzielt. Die neu veröffentlichte Solido Simulation Suite bot eine bemerkenswerte 3-fache Verbesserung der Verifizierungseffizienz bei gleicher Genauigkeit, sodass wir schneller innovieren und unser Portfolio erweitern konnten.“ Michael Nagib, Michel

„Als Anbieter von erstklassigem geistigem Eigentum an Silizium für Hochleistungstaktung und Datenschnittstellen mit geringem Stromverbrauch und hoher Geschwindigkeit spielen unsere Produkte eine entscheidende Rolle in modernen SoCs. Die Komplexität des Designs bei 5 nm und darunter, gepaart mit langsamen Simulationen nach dem Layout, aufgrund der sehr hohen Anzahl von Geräten, stellt große Herausforderungen dar. Eine schnelle und genaue Simulation von Designs, die auf GAA- und FinFET-Prozesstechnologie basieren, ist unerlässlich, um die anspruchsvollen Anforderungen und Zeitpläne unserer Endkunden zu erfüllen. Während unserer aktiven Teilnahme am Early-Access-Programm für Solido™ Simulation Suite unter Verwendung verschiedener Post-Layout-Designs beobachteten wir eine beeindruckende Beschleunigung um das bis zu 11-fache bei gleichzeitiger Beibehaltung der SPICE-Genauigkeit. Wir freuen uns darauf, die Solido Simulation Suite zu nutzen, um unsere komplexesten Designs zu validieren, den ersten Erfolg mit Silizium sicherzustellen und unsere Renditeziele zu erreichen.“
Randy Caplan, Silicon Creations