Xpedition Package Designer
Heterogenes und homogenes 2,5/3DIC-Paket, physische Implementierung und Übergabe der Fertigung
Geräte-Stacking für 2,5/3D- und SIP-/Modulintegrationen
Konstruieren und verwalten Sie komplexe Gerätebaugruppen wie 3D-IC, Seite an Seite, mehrere Stacks mit unterschiedlichen Höhen. Volle Unterstützung für eingebettete doppelseitige Die-/Geräte wie Interposer-/Bridge-Konfigurationen, einschließlich Unterstützung für aktive und passive eingebettete Geräte.
Umfassende Unterstützung für SiP-Module
Entwerfen und verifizieren Sie komplexe SiP-Module in einer vollständig unterstützten 3D-Designumgebung. Gleichzeitige 2D/3D-Bearbeitung und DRC, alles in einem einzigen Design-Tool, das 3D-Konstruktionsprobleme leicht erkennt und vermeidet. Umfassendes Drahtbonden in Echtzeit für die komplexesten Multi-Die-Stacks mit benutzerdefinierbaren Drahtprofilen mit Unterstützung für digitale, analoge und gemischte Technologien.
Leistungsstarkes Signal- und Schnittstellenrouting
Implementieren Sie schnell HBM-Schnittstellen mit automatischer Schritt/Wiederholung von Kanälen, einschließlich automatischer Kompensation von Off-Pitch-Pins. Schnelle Planung und Routing von Datenpfaden mit der patentierten automatisierten Sketch-Routing-Technologie. Eingebautes automatisches SI-Leistungsnetz-Tuning mit automatischer Abschirmung von Differentialpaaren und einseitigen Netzen.
Verkürzen Sie die Konstruktionszeit durch höhere Effizienz
Schnelle Entwurfserstellung mit layoutorientiertem Design und einer Methode, bei der aus dem Nichts begonnen wird, bei der Geräte- und Netzerstellung im Handumdrehen erstellt werden. Schnelle Bewertung der Machbarkeit eines Entwurfs mit integrierter elektrischer/thermischer Analyse und Spannungsanalyse. Das gleichzeitige Teamdesign für mehrere Benutzer in Echtzeit ermöglicht es Designern, gleichzeitig an demselben Design zu arbeiten, wobei die Entwurfsaktivitäten aller Benutzer über Netzwerke und Regionen hinweg in Echtzeit visualisiert werden.
Dynamische Metallfüllung, die die Herstellungsanforderungen erfüllt
Leistungsstarke Metallformbearbeitung, die präzise und DFM-fähig ist. Zu den bewährten Fertigungsmöglichkeiten gehören Entgasung in mehreren Durchgängen, Metallausgleich, Einsetzen von Dummy-Füllungen, versetzt schraffierte Ebenen und dynamische thermische Verbindungen. Fügen Sie während des gesamten Designprozesses Metallbereiche hinzu und verwalten Sie sie, ohne die interaktive Leistung zu beeinträchtigen.
Geometriebasiertes DRC im Design reduziert den Signoff-Aufwand
Das integrierte leistungsstarke geometriebasierte DRC enthält mehrere gängige DRC-Regeln. Zusätzliche Regeln können schnell geschrieben, geteilt und sogar verschlüsselt werden. Vermeiden Sie ECOs durch Tapeout, indem Sie DRC während des Designs durchführen.
Umfassendes 3D-Paket Signoff mit Calibre
Bietet durch direkte digitale Integration mit Calibre 3DSTACK eine umfangreiche und umfassende DRC/LVS-Signoff-Prüfung auf allen Ebenen der 3D-Verpackungsmontage. Überprüfen Sie unabhängig die Produktionsdaten, nicht nur die Konstruktionsdatenbank. Unterstützt dynamische Kreuzprüfungen und Fehlermarkierungen, um Probleme schnell zu identifizieren und zu lösen und sicherzustellen, dass das Design den Produktionsleistungen entspricht.
