Physische Umsetzung und Überprüfung

Entwickeln und verwalten Sie die kompliziertesten Gerätebaugruppen, einschließlich 3D-ICs, Side-by-Side-Konfigurationen und Stacks mit mehreren Höhen, mit voller Unterstützung für eingebettete aktive und passive Geräte wie Interposer.

Entwerfen und verifizieren Sie komplexe SiP-Module in einer umfassenden 3D-Umgebung, wobei Sie gleichzeitige 2D/3D-Bearbeitung und Echtzeit-DRC verwenden, um 3D-Probleme zu erkennen und zu vermeiden. Implementieren Sie ausgeklügeltes Drahtbonden in Echtzeit für Multi-Die-Stacks, um sicherzustellen, dass Ihre fortschrittlichen Verpackungsdesigns robust und präzise sind.

Steigern Sie Ihre Designeffizienz und verkürzen Sie die gesamte Entwurfszeit durch eine moderne, KI-gestützte Benutzererfahrung, die Abläufe vorhersagt und empfiehlt. Optimieren Sie die schnelle Entwurfserstellung mit einer layoutgesteuerten Methodik und der Erstellung von Geräten und Netzen im Handumdrehen.

Bewerten Sie schnell die Machbarkeit des Entwurfs mit integrierten elektrischen, thermischen und Spannungsanalysen und arbeiten Sie nahtlos zusammen, indem Sie mehrere Benutzer gleichzeitig in Echtzeit planen und alle Aktivitäten über Netzwerke und Regionen hinweg visualisieren.

Implementieren Sie High-Bandwidth Memory (HBM) -Schnittstellen schnell mit automatischer Kanalschritt/-wiederholung und Off-Pin-Kompensation. Planen und leiten Sie kritische Datenpfade effizient mithilfe der patentierten automatisierten Routing-Technologie.

Stellen Sie die Signalintegrität mit integrierter automatischer Netzabstimmung und automatischer Abschirmung für Differentialpaare und einseitige Netze sicher und sorgen so für eine optimale elektrische Leistung für Ihre Hochgeschwindigkeitsdesigns.

Reduzieren Sie den Signoff-Aufwand und vermeiden Sie kostspielige Tapeout-ECOs, indem Sie während des gesamten Entwurfsprozesses leistungsstarke, geometriebasierte DRC im Design durchführen und dabei allgemeine Regeln und die Erstellung benutzerdefinierter Regeln verwenden. Bereiten Sie Ihre Designs für eine einwandfreie Fertigung mit dynamischen Metallfüllfunktionen vor, einschließlich Entgasung in mehreren Durchgängen, Metallausgleich und Einsetzen von Dummy-Füllungen, und das alles unter Beibehaltung der interaktiven Leistung.

Überprüfen Sie jedes Level Ihrer 3D-Verpackungsmontage durch eine umfassende DRC/LVS-Freigabe mit direkter Calibre 3DSTACK 3DSTACK-Integration, um sicherzustellen, dass Ihr Design exakt den Fertigungsleistungen entspricht.