Diese Version bietet eine Lösung der nächsten Generation für heterogene Integration, Prototyping und Grundplanung von fortschrittlichen 2,5/3D-Paketbaugruppen, Innovator3D IC. Es bietet auch eine neue moderne Benutzererfahrung für Xpedition Package Designer sowie viele neue erweiterte Funktionen.
Die Version 2409 Update 3 enthält erhebliche neue Funktionen und Verbesserungen vorhandener Funktionen, wie die automatische UBM-Array-Erstellung für Interposer, die automatische Erstellung eines Paket-Layouts beim Snapshot-Import und mehr. Finden Sie alle Details heraus, indem Sie das Factsheet herunterladen.
Das Update 2409 beseitigt die Barrieren der Designkomplexität, indem es eine anpassungsfähige und agile Benutzererfahrung bietet, die die Lernkurve senkt und die kürzeste Zeit bis zur Produktivität ermöglicht. Indem sie der Benutzerfreundlichkeit und der einheitlichen Benutzererfahrung Priorität einräumen, können Ingenieure effizienter arbeiten, Ergebnisse beschleunigen und ihre Zufriedenheit erhöhen. Sehen Sie sich eine Vorschau der neuen Benutzererfahrung in Xpedition an.
Innovator3D IC ist ein Cockpit für die heterogene 2,5/3D-Integration von Halbleitern.
Tauchen Sie tiefer in die neuen Funktionen von Xpedition Package Designer in der Version 2409 ein.
Hinweis: Im Folgenden finden Sie eine kurze Zusammenfassung der Höhepunkte der Veröffentlichung. Siemens-Kunden sollten sich die Versionshighlights ansehen auf Support-Center für detaillierte Informationen zu allen neuen Funktionen und Verbesserungen.
