Was ist neu in Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 bietet Funktionen für heterogene Integration
und das Prototyping, die Planung, das Design und die Verifizierung von 2,5/3D-Gehäusebaugruppen der nächsten Generation. Entdecken Sie die neuen Funktionen und Fähigkeiten der Version VX.2.13.
Wichtige neue Funktionen
Sehen Sie sich diesen kurzen Überblick über die wichtigsten neuen Funktionen an
Datenblätter
Informationsblatt zu Xpedition IC Packaging VX.2.13
Erfahren Sie in diesem Informationsblatt mehr über die wichtigsten Funktionen der Version Xpedition IC Packaging VX.2.13.
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Hinweis: Im Folgenden finden Sie eine kurze Zusammenfassung der Höhepunkte der Veröffentlichung. Siemens-Kunden sollten sich die Versionshighlights ansehen auf Support-Center für detaillierte Informationen zu allen neuen Funktionen und Verbesserungen.