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Neue Funktionen

Höhepunkte der Produktveröffentlichung für IC Packaging VX.2.12

Xpedition IC Packaging VX.2.12 bietet Funktionen für die heterogene Integration und das Prototyping, die Planung, das Design und die Verifizierung von 2,5/3D-Paketbaugruppen der nächsten Generation. Entdecken Sie die neuen Funktionen und Fähigkeiten der Version VX.2.12.

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Sehen Sie sich einige der neuen Funktionen in diesem kurzen Video an.

Datenblätter

Informationsblatt zu Xpedition IC Packaging VX.2.12

Erfahren Sie in diesem Informationsblatt mehr über die wichtigsten Funktionen der Version Xpedition IC Packaging VX.2.12.

IC-Verpackung, ein hellblau hervorgehobenes Bild eines Chips in der Mitte einer Computer-Hauptplatine.

Laden Sie die Veröffentlichung herunter

Hinweis: Im Folgenden finden Sie eine kurze Zusammenfassung der Höhepunkte der Veröffentlichung. Siemens-Kunden sollten sich die Versionshighlights ansehen auf Support-Center für detaillierte Informationen zu allen neuen Funktionen und Verbesserungen.

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Xpedition IC Packaging VX.2.11 bietet Funktionen für die heterogene Integration und das Prototyping, die Planung, das Design und die Verifizierung von 2,5/3D-Verpackungsbaugruppen der nächsten Generation. Entdecken Sie die neuen Funktionen und Fähigkeiten der Version VX.2.11.

Was ist neu in IC Packaging VX.2.11

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Was ist neu in Xpedition IC Packaging VX.2.10 Update 3