OSAT-Allianzpartner
ASE — Anbieter von IC-Verpackungsdienstleistungen
ASE, Inc. (ein Mitglied von ASE Technology Holding Co., Ltd) ist der weltweit führende Anbieter von Halbleiterfertigungsdienstleistungen in den Bereichen Montage und Test. Ihre Technologien haben es ihren Kunden ermöglicht, innovative Produkte zu entwickeln, die überragende Leistung, Leistung, Geschwindigkeit und Konnektivität bieten.
Über ASE Group
FALL ist ein Hauptarchitekt von Heterogeneous Integration (HI) — der Technologie, die separat hergestellte Komponenten zu einer übergeordneten Baugruppe (System-in-Package oder SiP) integriert, die in ihrer Gesamtheit erweiterte Funktionen und verbesserte Betriebseigenschaften bietet.
Die wichtigsten Technologien von ASE
Heterogene Integration ist heute die Schlüsseltechnologie bei der Weiterentwicklung integrierter Systeme für mehr Intelligenz und Konnektivität, höhere Bandbreite und Leistung sowie geringere Latenz und Leistung pro Funktion, alles zu überschaubareren Kosten. Die neuesten Erfolge von ASE als Teil der OSAT-Allianz beinhalten ein Assembly Design Kit (ADK), das Kunden, die die Fan Out Chip on Substrate (FoCos) - und 2.5D Middle End of Line (MEOL) -Technologien von ASE verwenden, hilft, das volle Potenzial auszuschöpfen Siemens HDAP Entwurfsablauf. ASE und Siemens haben auch vereinbart, ihre Partnerschaft um die zukünftige Entwicklung einer einzigen Designplattform von FOWLP auf 2,5D-Substratdesign auszudehnen. Diese gemeinsamen Initiativen nutzen Xpedition™ Substratintegrator von Siemens Software und Calibre® 3DSTACK Plattform.
„Durch die Einführung der Siemens Xpedition Substrate Integrator- und Calibre® 3DSTACK-Technologien und durch die Integration in den aktuellen ASE-Designablauf können wir jetzt diesen gemeinsam entwickelten Ablauf nutzen, um die Zykluszeiten für die Planung und Verifizierung von 2,5D/3D-IC- und FoCoS-Paketen bei jeder Entwurfsiteration deutlich um etwa 30 bis 50 Prozent zu reduzieren. „
Erfahren Sie mehr über das OSAT Alliance Program
OSAT ermöglicht es Mitgliedsunternehmen, IC Package Assembly Design Kits (ADKs) zu entwickeln, zu validieren und zu unterstützen, die eine breitere Akzeptanz neuer Technologien durch Halbleiter- und Systemhersteller ohne Fertigung fördern, die eine stärkere heterogene Integration anstreben.
