OSAT-Allianzpartner
Amkor-Technologie
Amkor Technology® ist der weltweit größte Outsourcing-Service für Halbleitermontage und -test (OSAT) im Automobilbereich. Amkor wurde 1968 gegründet und leistete Pionierarbeit beim Outsourcing von IC-Packaging und -Tests.
Amkors Auftrag
Die Mission von Amkor Technology® ist es, ein vertrauenswürdiger Anbieter von zuverlässigen Montage- und Testfertigungsdienstleistungen sowie innovativen Lösungen für Halbleiter- und Mikroelektronikunternehmen auf der ganzen Welt zu sein. Heute ist Amkor ein strategischer Produktionspartner für mehr als 300 der weltweit führenden Halbleiterunternehmen, Gießereien und Elektronik-OEMs. Die enge Zusammenarbeit mit Kunden und Lieferkettenpartnern hat zu fortschrittlicher Technologie geführt, die die Zykluszeit erheblich reduziert.
Die Partnerschaft von Amkor Technology und Siemens
In Zusammenarbeit mit Siemens hat Amkor das entwickelt, getestet und zertifiziert SmartPackage™ Design-Kit für die Verpackungsmontage (PADK), das erste ADK der Branche, das Siemens unterstützt Fortschrittliche Verpackung mit hoher Dichte (HDAP) Entwurfsprozess und Tools. Zusammen können das preisgekrönte High-Density Fan Out (HDFO) -Verfahren von Amkor und die branchenführenden Technologien von Siemens verwendet werden, um das genaue Design und die Überprüfung der fortschrittlichen Pakete zu beschleunigen, die für Anwendungen im Internet der Dinge (IoT), in der Automobilindustrie, für Hochgeschwindigkeitskommunikation, Computer und künstliche Intelligenz (KI) erforderlich sind.
„Amkor ist wegweisend in der HDFO-Technologie für OSAT-Unternehmen, und mit dem Aufkommen komplexer ICs mit Multi-Die-Packages haben wir der Entwicklung von PADKs auf Mentor-Basis Priorität eingeräumt, um die Zykluszeit deutlich zu reduzieren. „
„Amkor war das erste OSAT-Unternehmen, das dem Mentor OSAT Alliance-Programm beitrat, und jetzt das erste, das ein PADK für seine Kunden entwickelt und zur Verfügung gestellt hat. „
Erfahren Sie mehr über das OSAT Alliance Program
OSAT ermöglicht es Mitgliedsunternehmen, IC Package Assembly Design Kits (ADKs) zu entwickeln, zu validieren und zu unterstützen, die eine breitere Akzeptanz neuer Technologien durch Halbleiter- und Systemhersteller ohne Fertigung fördern, die eine stärkere heterogene Integration anstreben.
