Fertigungsqualität während des gesamten Konstruktionsprozesses
Um schneller auf den Markt zu kommen, müssen Sie eine nahtlose Interoperabilität zwischen den Schlüsseln haben sHalbleiterverpackungsprozesse wie Routing, Tuning und Metallflächenfüllung, die Ergebnisse in Signoff-Qualität liefern.
Erfüllung der Herstellungsanforderungen
Fortschrittliche Substrattechnologien erfordern komplexe, mit Metall gefüllte Bereiche. Sie werden Richtlinien zum Ausgasen von Hohlräumen, zum Ausbalancieren von Metallen und zu Thermobindern mit Kugel-/Stoßdämpfen haben. Die Interoperabilität zwischen Signal-Routing, Routen-Tuning und der Erstellung/Bearbeitung von Flächenfüllungen aus Metall wird zur Pflicht.
Dynamisch ausführen mit Tapeout-Ergebnissen
Erzielen Sie die Qualität von Halbleiterverpackungen dank der Interoperabilität zwischen Routing-, Tuning- und Flächenfüllvorgängen. Automatische und interaktive abgestufte Entgasung und Metallausgleich ermöglichen es Ihnen, Schichtpaare auf bestimmte Schwellenwerte auszubalancieren. Mit einer dynamischen Plane-Engine mit mehreren Threads sind die Ergebnisse immer bandbereit, ohne dass eine Nachbearbeitung erforderlich ist, bevor Sie Ihre OASIS- oder GDSII-Maskensets erstellen können.
