Skip to main content
Diese Seite wird mit automatisierter Übersetzung angezeigt. Lieber auf Englisch ansehen?
Foto einer Nahaufnahme eines IC-Pakets.

Innovator3D IC IC-Lösungssuite

Eine integrierte Suite von Technologien, die ein Digital-Twin-Datenmodell verwenden und auf den Kernworkflow der heterogenen 2,5/3D-Integration von Halbleitern ausgerichtet sind.

Überblick über die Innovator3D IC Solution Suite

Erstellen Sie bahnbrechende Designs und erreichen Sie gleichzeitig die Time-to-Market-Ziele durch einen kollaborativen, sicheren und verwalteten Prozess.

  • Planen Sie Designs auf Systemebene mithilfe des digitalen 3D-Doppelcockpits
  • Realisieren Sie Designs, die den Leistungsbereich (PPA) und die Kosten im kürzesten vorhersehbaren Zeitrahmen erfüllen
  • Analysieren Sie die thermischen und elektrischen Eigenschaften vor der Implementierung
  • Überprüfen Sie die Funktionalität und die physischen Schnittstellen auf Systemebene
Ausgewählte Funktionen

Beseitigen Sie Komplexitätsbarrieren, beschleunigen Sie die Produktivität

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

KI-gestütztes Nutzererlebnis

Fragen Sie Ihre Konstruktionsdaten mit Befehlen in natürlicher Sprache ab, um sofortige, domänenübergreifende Ergebnisse zu erhalten. Identifizieren Sie kritische Interferenzprobleme, während Ihr KI-Assistent automatisch Fehlalarme filtert. Nutzen Sie die intelligente Suche, um verwandte Designelemente in Ihrem gesamten Projekt zu finden. Genehmigen oder ändern Sie von der KI vorgeschlagene Designklassifizierungen mit einem einzigen Klick und erhalten Sie proaktive Empfehlungen, die auf Ihren Arbeitspräferenzen basieren. Navigieren Sie effizienter durch komplexe 3D-IC-Designs, da das System aus Ihren Interaktionen lernt und potenzielle Probleme automatisch hervorhebt, bevor sie zu Problemen werden.

Echter digitaler 3D-Zwilling

Transformieren Sie Ihren 3D-IC-Designprozess, indem Sie einen vollständigen digital twin „Blueprint“ nutzen, der Ihre gesamte Gerätebaugruppe in einem hierarchischen 3D-Modell darstellt. Optimieren Sie die Leistung, die Fläche und die Kosten Ihres Systems durch
prädiktive Analyse vor der physischen Implementierung. Führen Sie multiphysikalische Analysen und Modellierungen nahtlos mit integrierten Tools wie Calibre, HyperLynx und Simcenter durch, um Designs frühzeitig zu validieren. Vermeiden Sie kostspielige Iterationen, indem Sie alle Verbindungsebenen in einer ganzheitlichen Umgebung visualisieren und mit ihnen interagieren.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Optimieren Sie die Compliance und das IP-Management

Erzielen Sie die Einhaltung des UCIe-Protokolls effizient durch automatische prädiktive Analysen vor der Route und integrierte 3D-EM-Modellierung. Nutzen Sie die standardbasierte Interconnect-Compliance-Analyse und die herstellermodellbasierte IBIS-AMI-Simulation für serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen.

Greifen Sie sofort über eine zentrale Informationszentrale auf Ihre Projektdaten zu, die Designdaten beim Check-in automatisch extrahiert und analysiert. Richten Sie Kanalgeschwindigkeit, Modulation, Stimulus-Kodierung und metrische Berichterstattung automatisch für Konformitätsanalysen und IBIS-AMI-Simulation ein und behalten Sie gleichzeitig die sichere Versionskontrolle aller Design-Quell-IP-Adressen bei.

Demovideo

3Dblox-Unterstützung

Dieses Demo-Video zeigt, wie 3Dblox in Innovator3D IC importiert wird. Als Nächstes werden Sie sehen, wie Sie eine Bearbeitung vornehmen und dann, wie Sie exportieren und erneut importieren, um die Änderung zu sehen. Sie können mehr über 3Dblox erfahren und sogar Zugang zu einem Workshop beantragen, indem Sie unsere Ressourcenseite besuchen.

„Für fortschrittliche heterogene Integrationsplattformen wie EMIB ist ein integriertes Bodenplanungs- und Prototyping-Cockpit mit prädiktiver Analyse unerlässlich. Durch unsere Zusammenarbeit mit Siemens EDA betrachten wir Innovator3D IC als wichtige Designtechnologiekomponente für unsere fortschrittlichen Integrationsplattformen.“
Suk Lee, Vizepräsident und Geschäftsführer des Büros für Ökosystemtechnologie, Intel-Gießerei

Erkunden Sie Innovator3D IC IC-Produkte

Erkunden Sie Ressourcen und verwandte Produkte

Ansehen

Vorführung | Wie Innovator3D IC 3Dblox liest und schreibt

Video | Eine preisgekrönte 3D InCites Lösung

Zuhören

Podcast | Von 2.5D zu True 3D IC: Was treibt die nächste Integrationswelle an?

Podcast | Warum 3D-ICs einen Denkwandel brauchen — und wie man das umsetzen kann

Lesen

Broschüre | Innovator3D IC IC-Lösungssuite

E-Book-Serie | Ihr Leitfaden für eine erfolgreiche heterogene Integration