Integration von Speicher mit hoher Bandbreite (HBM)
Die Integration von High Bandwidth Memory (HBM) ist zum bevorzugten Standard für Anwendungen wie High-Performance-Computing (HPC) -CPUs, GPUs und KI geworden. Um die Integration von High Bandwidth Memory (HBM) zu erreichen, müssen sich Paketdesigner an mehrere Best Practices halten, die im folgenden E-Book beschrieben werden.
Was ist High Bandwidth Memory (HBM) -Integration?
Die Integration von High Bandwidth Memory (HBM) in das IC-Gehäusedesign bezieht sich auf die Integration der HBM-Technologie in das IC-Gehäuse. Dazu gehört das Design des Pakets für die Aufnahme von HBM-Speichermodulen, die vertikal auf dem IC-Chip gestapelt sind.
Warum Speicherintegration mit hoher Bandbreite wichtig ist
Kleinerer Formfaktor
Die Integration von High Bandwidth Memory (HBM) führt zu wesentlich kleineren Formfaktoren als DDR.
Aufführung
HBM bietet eine verbesserte Leistung im Vergleich zu herkömmlichen Speichertechnologien wie DDR (Double Data Rate) und SDRAM.
Energieeffizienz
Die außergewöhnliche Energieeffizienz von High Bandwidth Memory macht ihn zur ersten Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
Integration von Speicher mit hoher Bandbreite (HBM)
Erfahren Sie mehr über die Integrationsfunktionen von effizientem Speicher mit hoher Bandbreite (HBM), die mit Xpedition Package Designer für das Design von IC-Verpackungen bereitgestellt werden. Insbesondere werden Sie eine Demo unserer patentierten „Sketch“ -Router-Technologie sehen.
Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) mit XPD
In diesem kurzen einminütigen Video sehen Sie eine Demonstration des patentierten „Sketch“ -Routers von Xpedition Package Designers, der auf einer Speicherschnittstelle mit hoher Bandbreite (HBM) verwendet wird. Das ist nur eine Möglichkeit, wie unsere Software die Integration von High Bandwidth Memory unterstützt.