Fortschrittliche Halbleiterverpackung

30-Tage-Testversionen

Erkunden Sie die differenzierten Funktionen der Innovator3D IC- und Calibre-Technologien in diesen eigenständigen, in der Cloud gehosteten virtuellen Labors.

Produktversuche mit High Density Advanced Packaging (HDAP)

Abbildung von Schaltungen auf einem Chip.

Calibre 3DSTACK-Testversion

Beginnen Sie noch heute mit Calibre 3DSTACK

Finden Sie heraus, wie die Calibre 3DSTACK 3DSTACK-Umgebung es Ihnen ermöglicht, Ihr Multi-Die-Paket physisch zu verifizieren, um die Konnektivität und kritische DRC-Verstöße vollständig zu überprüfen.

Innovator3D IC Layout

Migrieren Sie Cadence APD- und SiP-Daten

Finden Sie heraus, wie Sie Cadence ADP- und SiP-Daten mühelos zu Innovator3D IC Layout migrieren können, indem Sie sich noch heute für unsere kostenlose Testversion anmelden!

Abbildung eines Hardware-Chips mit Schaltungen.

Innovator3D IC Layout

Erkunden Sie das fortschrittliche Substratdesign von IC-Gehäusen

Erkunden Sie das fortschrittliche Substratdesign von IC-Packages mit Innovator3D IC Layout und erleben Sie den schnellsten Weg zur Implementierung.

Eine Person sitzt auf einem Stuhl und scheint an einem Laptop zu arbeiten.

Innovator3D IC (i3DI) und (i3DL)

Halbleiter-Bup-Planung von Chips und Chiplets

Erfahren Sie, wie Sie schnell Die-/Chiplet-Bump-Pläne mit Signalzuweisungen erstellen können.

Das Bild zeigt eine Person, die vor einem großen Bildschirm steht und ein farbenfrohes abstraktes Design zeigt.

Innovator3D IC (i3DI) und (i3DL)

Entwerfen Sie einen Silizium-Interposer

Erfahren Sie, wie Sie mithilfe von Innovator3D IC Integrator (i3DI) und Innovator3D IC Layout (i3DL) einen Silizium-Interposer entwerfen, der ein System-on-Chip (SoC) enthält, das mit Speichern mit hoher Bandbreite (HBM) verbunden ist.

Ein Screenshot einer Softwareschnittstelle, die eine prädiktive Wärmeanalyse mit verschiedenen Grafiken und Datenpunkten anzeigt.

THERMISCHE PRÜFUNG IM KALIBER 3D

Erschließen Sie frühe thermische Erkenntnisse mit Calibre 3DThermal

Lernen Sie, frühzeitige prädiktive Wärmeanalysen an modernen Halbleitergehäusen durchzuführen. Erfahren Sie, wie Calibre 3DThermal Probleme bei der nachgelagerten Implementierung verhindert und Designs für mehr Leistung und Zuverlässigkeit optimiert.

Vertiefen Sie Ihr Wissen über Halbleiterverpackungen

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