Bewährte Verfahren für die Verpackung von Halbleitern
Produktivität und Effizienz des IC-Paketdesigners
IC-Verpackungsautomatisierung und intelligentes Design — Die IP-Replikation hilft Designern, Designleistungs- und Qualitätsziele sowie Designpläne einzuhalten.
Nutzung von 3D-Design für effiziente IC-Verpackungen
Multi-Chiplet/ASIC-Pakete verwenden häufig Substrate für die Hochgeschwindigkeitsintegration und Ball-Grid-Arrays (BGA) für den Anschluss, einschließlich mechanischer Versteifungen und Wärmeverteiler. Das IC-Paket kann wie eine Skyline von Manhattan aussehen. Die Fähigkeit, in 3D zu visualisieren/zu bearbeiten, reduziert Fehler und verkürzt die Konstruktionszyklen.
ÜBERBLICK ÜBER DIE TECHNOLOGIE
2D und 3D sorgen für Produktivität und Effizienz
Designer können ihre IC-Gehäuse-Designs gleichzeitig in 2D und 3D ansehen und bearbeiten