Designabläufe für IC-Verpackungen

Systemunternehmen

Durch die Integration von Funktionen in Systeme in Paketen können Automobilzulieferer mehr Elektronikleistung in einem kleineren, zuverlässigeren und kostengünstigeren Formfaktor bereitstellen. Unternehmen, die kundenspezifische Hochleistungshalbleiter in ihre System-PCBs integrieren, wie Telekommunikation, Netzwerk-Switches, Rechenzentrumshardware und Hochleistungscomputer-Peripheriegeräte, benötigen eine heterogene Integration, um Leistung, Größe und Herstellungskosten zu erfüllen. Eine wichtige Komponente der Siemens-Halbleiterverpackungslösung ist der Innovator3D IC, mit dem Chiplets/ASICs, Gehäuse- und System-PCB-Substrattechnologien prototypisiert, integriert und optimiert werden können, wobei die Systemplatine als Referenz für Treiberpaket-Ballout- und Signalzuweisungen verwendet wird, um erstklassige Ergebnisse zu erzielen.

Niedrigere Kosten werden auch durch die Integration von Funktionen in Systems-in-Package (SiP) erzielt, eine Tatsache, die Zulieferer von Automobil-Subsystemen bei der Entwicklung von mmWave-Technologien und -Produkten nutzen.

Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtunternehmen

Multi-Chip-Module (MCM) und System-In-Packages (SiP) wurden im Zusammenhang mit ihren Leiterplatten entwickelt, um Leistungs- und Größenanforderungen zu erfüllen. Wird häufig von Militär- und Luft- und Raumfahrtunternehmen verwendet, um Leistungs- und Größe/Gewichtsanforderungen zu erfüllen. Besonders wichtig ist die Fähigkeit, Prototypen zu erstellen und die logische und physische Architektur zu untersuchen, bevor Sie zum physischen Design übergehen. Innovator3D IC bietet schnelles Multi-Substrat-Prototyping und Montagevisualisierung für die MCM- und SiP-Planung und -Optimierung.

Hafer und Gießereien

Das Design und die Überprüfung von Verpackungen erfordern die Zusammenarbeit mit Endproduktkunden. Durch die Verwendung gängiger Tools, die über die Integration und Funktionalität verfügen, die für den Betrieb sowohl im Halbleiter- als auch im Verpackungsbereich erforderlich sind, und durch die Entwicklung und Bereitstellung verifizierter prozessoptimierter Designkits (wie PADKs und PDKs) können OSATs, Gießereien und ihre Kunden die Planbarkeit und Leistung von Design, Herstellung und Montage erreichen.

Halbleiterunternehmen von Fabless

Das Prototyping und die Planung von Halbleitergehäusen unter Verwendung von STCO-Methoden sind zur Pflicht geworden, ebenso wie die Notwendigkeit von PADK/PDK von der Gießerei oder OSATs. Heterogene Integration ist entscheidend für Märkte, in denen Leistung, geringer Stromverbrauch und/oder Größe oder Gewicht entscheidend sind. Innovator3D IC hilft Unternehmen dabei, die IC-, Verpackungs- und Referenz-PCB-Substrattechnologien zu prototypisieren, zu integrieren, zu optimieren und zu verifizieren. Die Fähigkeit, PADK/PDK für die Fertigungsabnahme zu verwenden, ist ebenfalls von entscheidender Bedeutung, und der Einsatz von Calibre-Technologien sorgt sowohl für gleichbleibende Qualität als auch für ein geringeres Risiko.