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OSAT-ALLIANZPARTNER

Deca-Technologien

Deca ist ein reiner Technologieanbieter. Durch Technologietransfer und Lizenzverträge mit ASE, SkyWater und Nepes M-Series™, einem robusten, vollständig geformten Fan-Out-Wafer-Level-Package (FOWLP) und Adaptive Patterning® (AP), das ein einzigartiges Design-During-Manufacturing (DDM) ermöglicht.

Das Bild zeigt eine Nahaufnahme eines Stoffes mit einem sich wiederholenden geometrischen Muster in Blau- und Weißtönen.

Angebote von Deca Technologies:

Fortschrittliche IC-Verpackungen sind für Branchen von entscheidender Bedeutung, in denen hohe Leistung erforderlich ist, wie z. B. Fabless, Systeme, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt, OSATs und Gießereien.

Vollständig geformtes Fan-Out-Gehäuse auf Wafer-Ebene

Die M-Serie™ von Deca ist ein robustes, vollständig geformtes Fan-Out-Wafer-Level-Gehäuse (FOWLP), das außergewöhnliche Zuverlässigkeit, Leistung und Qualität bietet; alles in einem miniaturisierten Format. M-Series FX ist in den meisten führenden Smartphones auf der ganzen Welt integriert.

Adaptive Musterung

Adaptive Patterning® (AP) geht über das traditionelle Design for Manufacturing (DFM) hinaus, sein einzigartiges Design-During-Manufacturing (DDM) passt jedes Design in Echtzeit an, um natürlichen Prozessschwankungen Rechnung zu tragen und so jedes Mal auf jedem Gerät perfekt ausgerichtete Verbindungen herzustellen.

Technologieanbieter

Durch Technologietransfer und Lizenzverträge mit ASE, SkyWater und Nepes stehen der Branche die M-Serie- und AP-Technologien von DECA als neue Standards für fortschrittliche Fan-Out- und verwandte Technologien zur Verfügung.

Person in black shirt standing against white wall with black border, holding a dark object.

Die Partnerschaft von Deca Technologies und Siemens

Deca entwickelte zusammen mit Siemens, ASE und SkyWater einen adaptiven Mustering-Workflow, der die gemeinsame Designplanung, die physische Umsetzung bis hin zur Überprüfung der Substrat- und Verpackungsmontage umfasst. Siemens hat seine Technologien Innovator 3D IC, Xpedition und Calibre auf die Anforderungen von Deca abgestimmt.

xPD

Xpedition Package Designer beinhaltet jetzt spezielle Regionen für adaptives Mustering und Shift. Diese Regionen werden automatisch erstellt und eingefügt, sodass ein Vorgang von 1—2 Tagen auf nur wenige Minuten reduziert wird.

Das Bild zeigt ein Siemens-Logo mit blauem Hintergrund und weißer Kontur.

Ressourcen von Deca Technologies

Erfahren Sie mehr über die Funktionen und Vorteile von Deca Technologies