3D-IC-Ressourcenbibliothek

Erkunden und implementieren Sie Produktdifferenzierung schneller, indem Sie die heterogene 3D-Integration von Knoten- und leistungsoptimierten Chiplets mit der marktführenden 3D-IC-Lösung von Siemens EDA nutzen.

Weißbücher

Artikel

Futuristische Leiterplatte mit einem komplexen Netzwerk aus miteinander verbundenen Komponenten und Pfaden.

Artikel zur Halbleitertechnik: Vorbereitung auf 3D-ICs

Semiconductor Engineering interviewte Branchenexperten, um mehr zu erfahren über
Vorbereitung auf 3D-ICs und deren Auswirkungen auf aktuelle Tools und Arbeitsabläufe.

Das Bild zeigt einen blauen und grünen Chip mit einem 3D-Effekt.

EDA-Herausforderungen für die 3D-IC-Stacking-Technologie

Das Ingenieurwesen hat sich mit Branchenexperten getroffen, um mehr über die Herausforderungen zu erfahren
Änderungen der Designtools und Methoden, die für die Entwicklung von 3D-ICs benötigt werden
Verpackung.

Ein Forscher hält einen Mikrocontroller in der Hand und arbeitet möglicherweise an einem Projekt.

Schnellere Bereitstellung von 3D-IC-Innovationen

Die schnellere Bereitstellung von 3D-IC-Innovationen erfordert grundlegende Voraussetzungen für eine erfolgreiche heterogene 3D-IC-Implementierung. Erfahren Sie in diesem SemiWiki-Artikel mehr über diese Enabler und den Ansatz der Systemkooptimierung (STCO).

Ein Workflow-Diagramm, das verschiedene Schritte und Prozesse in einem Projektmanagementsystem zeigt.

Fünf wichtige Workflows für den Erfolg von 3D-IC-Packaging

Fünf Schwerpunktbereiche der Workflow-Einführung eignen sich für einen verwalteten Methodenprozess, der Risiken und Kosten minimiert und gleichzeitig die Markteinführungszeit beschleunigt. Erfahren Sie mehr über die fünf Workflows in diesem Artikel auf SemiWiki.com.

Eine Person arbeitet an einem Computer, auf dem Bildschirm wird eine Netzliste angezeigt.

3D IC — Verwaltung der Netzliste auf Systemebene

Bei fortgeschrittenen Gehäusedesigns stehen Designer möglicherweise vor der Herausforderung, die Netzliste für 3D-IC-Baugruppen auf Systemebene zu verwalten. Sehen Sie in diesem Artikel auf SemiWiki.com, wie Designer eine Netzliste auf Systemebene erstellen können, um nach Verbindungsfehlern zu suchen.

Eine Person benutzt einen Computer mit einem Bildschirm, auf dem eine Grafik und Text angezeigt werden.

Aufbau von Vertrauen und Flexibilität in das 3D-IC-System

Steigern Sie das Vertrauen und die Flexibilität beim 3D-IC-Systemdesign für Systemkonnektivität. Erfahren Sie in diesem Artikel im Tech Design Forum mehr über die Umstellung auf erweiterte Konnektivitätsabläufe auf Systemebene.

Eine Grafik mit blauem Hintergrund und weißem Text, auf der in Fettschrift „St. Cloud State University“ steht.

Architekturplanung von 3D-IC

Die Kooptimierung der Systemtechnologie berücksichtigt architektonische und technologische Kompromisse früher und ermöglicht es Designern, mehr Szenarien zu berücksichtigen. Erfahren Sie mehr über Frontend-Architekturplanung in diesem Artikel auf SemiWiki.com.

Eine Grafik, die einen Computerchip mit dem Text „Ready, Set, Go! Moore's Law mit 3D-IC entkommen. „

Auf die Plätze, fertig, los: Moore's Law mit 3D-IC entkommen

Um das volle Potenzial von 3D-IC auszuschöpfen, sind kostengünstige Frontend-Designansätze erforderlich, die es Ingenieuren und Architekten ermöglichen, Entwurfsoptionen und deren Auswirkungen zu bewerten. Erfahren Sie mehr in diesem Artikel zur Halbleitertechnik.

3D-IC-Baugruppe mit mehreren Substraten von Siemens mit verschiedenen Komponenten und Schichten.

Auflösung der Barrieren in 3D-IC mit mehreren Substraten

Stellen Sie sicher, dass der Chip, die Silizium-Zwischenschicht und das organische Substrat miteinander verbunden sind. Erfahren Sie mehr über die Erfassung der Konnektivität auf Systemebene und die Durchführung der Baugruppenverifizierung in diesem Artikel zur Halbleitertechnik.

Eine Grundrissansicht eines Gebäudes mit einem rasterartigen Grundriss und verschiedenen Räumen und Korridoren.

Erfassung der Konnektivität für die Montageverifizierung in 2.5

Die Erfassung der Baugruppenkonnektivität für die Baugruppenverifizierung ist eine Herausforderung für 2,5D- und 3D-Konstruktionen. Erfahren Sie in diesem Artikel im Tech Design Forum, wie Sie das komplette Bild festhalten können.

Eine Leiterplatte mit einer stadtähnlichen Perspektive, die miteinander verbundene Wege und Komponenten zeigt.

Testdesign für 3D-IC-Designs wird volljährig

Welche Technologien entsprechen den neuen 3D-Teststandards für DFT und wo kann die Entwicklung automatisierter Lösungen helfen? Erfahren Sie mehr über Testdesign für 3D-IC-Designs in diesem 3D-InCities-Artikel.