all
Abläufe entwerfen
Halbleiterverpackungen sind für Branchen von entscheidender Bedeutung, in denen Leistung, Bandbreite und Kapazität unverzichtbar sind.
Heterogene 2,5/3D-Halbleiterintegration
Eine integrierte, vom Cockpit gesteuerte Halbleiterverpackungslösung, die alles vom Prototypen/der Planung bis hin zur detaillierten Implementierung und Freigabe für alle aktuellen und neuen Substratintegrationsplattformen abdeckt. Unsere Lösungen helfen Ihnen dabei, Ihre Ziele in Bezug auf Siliziumskalierung und Halbleiterleistung zu erreichen.
Pressemitteilung
Siemens stellt Innovator3D IC vor
Siemens Digital Industries Software kündigt Innovator3D IC an, eine Technologie, die ein schnelles, vorhersehbares Pfadcockpit für die Planung und heterogene Integration von ASICs und Chiplets unter Verwendung der neuesten und fortschrittlichsten 2,5D- und 3D-Technologien und -Substrate der Welt für Halbleitergehäuse bietet.
Was treibt die heterogene Integration von Halbleitern an?
Um bei der fortschrittlichen Halbleiterintegration voranzukommen, müssen Sie sechs wichtige Säulen für den Erfolg berücksichtigen.
Integriertes Prototyping und Hallenplanung auf Systemebene
Heterogen integrierte Chiplet/ASIC-Designs erfordern eine frühzeitige Paketerstellung
Hallenplanung, wenn Leistungs-, Flächen- und Kostenziele erreicht werden sollen.
Gleichzeitiges teambasiertes Design
Angesichts der Komplexität der neuen Halbleitergehäuse von heute müssen Designteams mehrere qualifizierte Designressourcen gleichzeitig und asynchron nutzen, um Zeitpläne einzuhalten und die Entwicklungskosten zu verwalten.
Fertigungsqualität während des gesamten Konstruktionsprozesses
Eine schnellere Markteinführung setzt voraus, dass Sie eine nahtlose Interoperabilität zwischen den wichtigsten Prozessen Routing, Tuning und Metallflächenfüllung haben, die Ergebnisse liefern, die nur einen minimalen Reinigungsaufwand erfordern.
Effiziente Integration von High Bandwidth Memory (HBM)
Durch den Einsatz von Automatisierung und intelligenter Design-IP-Replikation haben Designs, die auf HPC- und KI-Märkte abzielen, eine erhöhte Wahrscheinlichkeit, dass Designpläne und Qualitätsziele eingehalten werden.
Produktivität und Effizienz von Designern
Angesichts der Komplexität der heutigen IC-Pakete können Designteams von echter 3D-Entwurfsvisualisierung und -bearbeitung profitieren.
Design, Kapazität, Unterstützung und Leistung
Da Multi-Chiplet/ASIC-Designs zu Baugruppen mit mehreren Millionen Pins skaliert werden können, ist es wichtig, dass die Designtools diese Kapazität bewältigen können und gleichzeitig Produktivität und Benutzerfreundlichkeit bieten.
Bewährte Verfahren für fortschrittliche Halbleiterverpackungen
Heute müssen die Designteams für Halbleitergehäuse die heterogene Integration unter Verwendung mehrerer Chiplets/ASICs nutzen, um den Wendepunkt höherer Halbleiterkosten, niedrigerer Erträge und Beschränkungen der Fadenkreuzgröße zu bewältigen.
Herausforderungen und Lösungen bei der Halbleiterverpackung
Entdecken Sie die wichtigsten Herausforderungen bei der Halbleiterverpackung und erkunden Sie innovative Lösungen zur Unterstützung der heterogenen Integration.
