Výroba v uzavřené smyčce pro vynikající kvalitu šablon a aplikaci pájecí pasty. Doplněk Solder Paste Inspection pro přípravu procesů umožňuje analýzu procesu tisku pájecí pasty na základě vzorů šablon, což zajišťuje přesnost a opakovatelnost. Díky integraci pokročilé analýzy dat v reálném čase tento volitelný balíček zlepšuje kvalitu šablony, optimalizuje nanášení pasty a vylepšuje nastavení tiskárny pasty, což vede k vyšším výtěžkům prvního průchodu a menšímu počtu vad v procesu kritického tisku pasty.
Klíčové vlastnosti
- Ověření šablony pro vložení v uzavřené smyčce:
Porovnává data kontroly pájecí pasty (SPI) s návrhy vzorníků za účelem detekce nesrovnalostí a vedení vylepšení procesů.
- Pokročilá analýza dat pro optimalizaci procesů:
Využívá přehledy inspekcí v reálném čase k upřesnění návrhů vzorů a k úpravě parametrů tisku dříve, než dojde k závadám.
- Bezproblémová integrace digitálních vláken:
Zarovná návrh šablony, výsledky inspekcí a opravy procesů v prostředí uzavřené smyčky a zajišťuje tak rozhodování založené na datech.
- Vyšší výtěžek prvního průchodu a snížení odpadu:
Zvyšuje kvalitu pájecího spoje tím, že proaktivně předchází vadám ve fázi tisku, snižuje přepracování a plýtvání materiálem.
Výhody doplňku Process Preparation X Closed-loop Manufacturing:
- Optimalizujte proces tisku zpětnou vazbou analýzy výsledků SPI
- Soubory protokolu SPI jsou čteny doplňkem CLM, aby poskytly přehled o tom, jak upravit proces tisku, aby se snížily vady pájitelnosti
