Rodina hardwarových řešení pro tepelnou charakterizaci poskytuje dodavatelům komponent a systémů schopnost přesně a efektivně testovat, měřit a tepelně charakterizovat balíčky polovodičových integrovaných obvodů, jednoduché a polové LED diody, skládané a víceformové balíčky, moduly výkonové elektroniky, vlastnosti materiálu tepelného rozhraní (TIM) a kompletní elektronické systémy.
Naše hardwarová řešení přímo měří skutečné křivky ohřevu nebo chlazení zabalených polovodičových součástek nepřetržitě a v reálném čase, místo aby je uměle skládala z výsledků několika jednotlivých testů. Měření skutečné tepelné přechodné odezvy tímto způsobem je mnohem efektivnější a přesnější, což vede k přesnějším tepelným metrikám než metody v ustáleném stavu. Měření je třeba provádět pouze jednou na vzorek, nikoli opakovat, a průměr je třeba provést jako u metod v ustáleném stavu.
Zlepšení tepelného návrhu a spolehlivosti výkonové elektroniky pomocí testování a simulace
Pro kompaktní konstrukci spolehlivých modulů výkonové elektroniky v aplikacích, jako je elektrifikace vozidel, železniční, letecký a kosmický průmysl a přeměna výkonu, musí být během vývoje pečlivě vyhodnocen tepelný management na úrovni jednotlivých komponent.
