Cena Harveyho Rostena za excelenci
Cena Harvey Rosten Award for Excellence připomíná Harveyho úspěchy v termické analýze a jejím cílem je podporovat inovace a dokonalost v této oblasti. Cena se každoročně uděluje ve formě plakety a cenového ekvivalentu 1000$.
Info o umělci Harvey Rosten
Harvey Rosten, absolvent fyziky, spoluzaložil Flomerics v roce 1989. Jako technický ředitel vedl vývoj řešení jádra Simcenter Flotherm. V roce 1992 zahájil Flomerics tepelnou iniciativu na úrovni balíčků a v roce 1996 uspěl s DELPHI, čímž způsobil revoluci v termické analýze globálních elektronických systémů. Zemřel 23. června 1997 a posmrtně obdržel cenu IEEE SEMI-THERM THERMI Award 1998.
O ocenění
Zde je souhrn kritérií pro posouzení ceny a podrobnosti o předání ceny.
Aby byla práce způsobilá, musí být:
<ul><ol><li>Origin</li> <li>ál Ve veřejné doméně. To zahrnuje:</li> Příspěvky <ul><li>prezentované na konferencích, objevující se v časopisech nebo jiná původní díla</li> <li>Dokumentovaná v nějaké veřejně dostupné formě, jako je výzkumná práce</li></ul> Z <li>veřejněno během 12 měsíců před konečným datem pro nominace, konečný termín pro nomin</li> <ul><li>ace je každý rok 15. října</li></ul> R <li>elevantní - práce by se měla:</li> <ul><li>primárně se zabývat pokrokem v termické analýze nebo tepelném modelování elektronických zařízení nebo </li></ul></ol></ul><li>komponenty, včetně experimentů zaměřených konkrétně na validaci numerických modelů <li>Mají jasnou aplikaci na praktický tepelný návrh elektroniky</li> Přízni <li>vé zvážení bude věnována práci, která demonstruje následující:</li> Pohled <ul><li>na fyzikální procesy ovlivňující tepelné chování elektronických součástí/součástí/systémů Inovativní přístup k ztělesnění tohoto poznat</li> <li>ku Praktická aplikace pokroku</li></ul></li>
Cena bude předána autorovi. V případě spoluautorských prací bude cena obvykle předána vedoucímu autorovi. Letošní cena bude předána na IEEE SEMI-THERM Symposium. Pro více informací o sympoziu SEMI-THERM navštivte Domovská stránka SEMI-THERM.
Prezentace je provedena autorovi. V případě spoluautorských příspěvků by prezentace byla obvykle provedena vedoucímu autorovi. Letošní cena bude předána na IEEE SEMI-THERM Symposium. Více informací o Semi-Therm Symposiu navštivte domovskou stránku SEMI-THERM.
Sponzorství
Cena Harvey Rosten Award for Excellence je podporována simulačními a testovacími řešeními Simcenter, Siemens Digital Industries Software na počest Harveyho.
Způsobilá díla jsou hodnocena mezi jedním a deseti za každou z následujících položek:
<ul><li>Kontext - práce v termické analýze, tepelném modelování nebo tepelném testování elektronických součástí, součástí a systémů, včetně vhledu do fyzikálních procesů ovlivňujících tepelné chování a experimenty zaměřené konkrétně na validaci a kalibraci numerických modelů</li> <li>Pragmatický - práce zaujímá pragmatický přístup, který demonstruje jasnou aplikaci na praktický design elektroniky</li> <li>Inovace - práce je inovativní v ztělesnění porozumění termické analýze, tepelnému modelování, tepelnému návrhu nebo</li> zkušebnímu zařízení <li>Široká použitelnost - práce bude přínosem pro širokou elektronickou tepelnou komunitu s potenciálem, aby se výsledky staly dostupnými v předvídatelném časovém rámci</li> <li>Přístupnost - příspěvky jsou psány pomocí správné anglické gramatiky, jsou snadno čitelné, dobře strukturované a odůvodněné</li></ul>
Dr. Clemens Lasance, hlavní vědec, Philips Research, v důchodu
Dr. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (předseda)
Dr. John Parry, Siemens Digital Industries Software
Dr. Ross Wilcoxon, Senior technický pracovník, Collins Aerospace
Dr. Cathy Biberová, hlavní tepelný inženýr, Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, inženýr, Raytheon
Příspěvky Harveyho Rostena
Přehled příspěvků z oblasti termické analýzy elektronických zařízení a tepelného modelování dílů a obalů elektroniky, k nimž přispěl Harvey Rosten.
Závěrečná zpráva SEMI-THERM XIII o evropsky financovaném projektu DELPHI - vývoj knihovek a fyzických modelů pro integrované designové prostředíHeinrich Rosten
Večerní výukový program na 13. SEMI-THERM Symp., v Proc. 13. SEMI-THERM Symp., s. 73-91, Austin TX, 28.-30. ledna 1997
Vývoj tepelně kompaktních modelů na úrovni komponent propojovací technologie C4/CBGA - mikroprocesory Motorola PowerPC 603 a PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten a Gary B. Kromann
Transakce IEEE CPMT, část A, sv. 20 č. 1, s. 1043-112, březen 1998
Tepelné modelování procesorového balíčku Pentium
Proc. 44. konference ECTC, str. 421-428, Washington DC, 1-4 května 1994
Vývoj kniven tepelných modelů elektronických součástek pro integrované konstrukční prostředí
H. I. Rosten a C.J. M. Lasance
Proc. Konference IEPS, s. 138-147, Atlanta, GA, 26.-28. září 1994
Nový přístup k tepelné charakterizaci elektronických součástek
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten a K-L. Weiner
Proc. 11. sympozium SEMI-THERM, s. 1-9, San Jose, CA, únor 1995
DELPHI - vývoj knihovek fyzikálních modelů elektronických součástek pro
integrovaný design
H. I. Rosten a C.J. M. Lasance
Kapitola 5 v generování modelů v elektronickém designu, Klewer Press, květen 1995. ČÍSLO: 0-7923-9568-9
Vývoj, validace a aplikace tepelného modelu plastového čtyřplošného balení
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies a E. Fitzgerald
Proc. 45. ECTC, s. 1140-1151, Las Vegas NV, květen 1995
DELPHI - zpráva o stavu projektu financovaného společností ESPRIT pro tvorbu a validaci tepelných modelů elektronických součástek
Heinrich Rosten
V tepelném řízení elektronických systémů II, Proc. semináře EUROTHERM 45, s. 17-26, Leuven, září 1995. ČÍSLO: 0-7923-4612-2
Tepelná charakterizace elektronických zařízení s kompaktními modely nezávislými na okrajových podmínkách
C. Lasance, H. Vinke a H. Rosten,
Transakce IEEE CPMT, část A, sv. 14 č. 4, s. 723-731, prosinec 1995
Vítězné papíry
Přehled oceněných prací a autorů, kteří předvedli inovace a pokrok v oblasti termické analýzy elektroniky.
David Coenen, Ingrid De Wolfová, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesStatické a dynamické tepelné modelování Si fotonického termooptického fázového posunovače
41. sympozium SEMI-THERM, San Jose, CA USA, březen 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Použitelnost JESD51-14 na diskrétní napájecí zařízení vázaná klipem
29. seminář THERMINIC, Budapešť, Maďarsko, září 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analýza tepelného chování akumulátorového článku Li-Ion Pouch - Část II: Obvodové modelování pro rychlou a přesnou termoelektrochemickou simulaci
Sujay Singh, Joe Proulx a Andras Vass-Varnai
Měření RtHJC výkonových polovodičových součástek pomocí krátkých impulzů
27. workshop THERMINIC, Berlín, Německo, září 2021
Sajad Ali Mohammadi a Tim Persoons
Nová technologie lineárního vzduchového zesilovače, která nahrazuje rotační ventilátory v chlazení serverových stojanů datových center
26. workshop THERMINIC, Berlín, Německo, září 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf a Marco E.T. Gerards
Obecná metoda odhadu teploty procesoru
25. seminář THERMINIC, Lecco, Itálie, září 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian a Quentin Menusier
Kompaktní model chladicího systému pro simulace přechodných datových center
34. konference SEMI-THERM, San Jose, CA, březen 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos a András Poppe
Doživotní isofluxní řízení světelných zdrojů na bázi LED
23. seminář THERMINIIC, Amsterdam, Nizozemsko, září 2017,2016
Robin Bornoff, John Wilson a John Parry
Subtraktivní design: nový přístup ke zlepšení chladiče
32. SEMI-THERM Symposium, San Jose, CA, USA, březen 2016,2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani a Niccolò Rinaldi
Strukturní zachování přístupu k parametrickým dynamickým kompaktním tepelným modelům nelineárního vedení tepla
31. dílna THERMINIC, Paříž, Francie, říjen 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway a Phillip Fosnot
Extrakce vlastností TIM pomocí lokalizovaných přechodných impulzů
30. konference SEMI-THERM v San Jose, CA, v březnu 2014,2013
Wendy Luitenová
Životnost pájecího spoje rychle cyklovaných LED komponent
19. konference THERMINIC v Berlíně, Německo, v září 2013,2012
András Poppe
Krok vpřed v multidoménovém modelování výkonových LED
28. SEMI-THERM Symposium v San Jose, CA, v březnu 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S. Harinadh Potluri a Bryan Hassel
Výzkum vícevrstvých minikanálových chladičů s variací geometrického měřítka kanálu navržených principy konstrukčního škálování
27. sympozium SEMI-THERM v San Jose, CA, v březnu 2011
Dirk Schweitzer
Tepelný odpor od případu k případu - tepelná metrika závislá na okrajových podmínkách 26. sympozium SEMI-THERM v San Jose, CA, v březnu 2010,2009
Suresh V.Garimella a Tannaz Harirchian
Režimy přenosu tepla a proudění varu v mikrokanálech - komplexní porozumění 15. seminář THERMINIC v Leuvenu, Belgie, v říjnu 2009 2008
R.J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy a B. Michel
Hierarchické vnořené povrchové kanály pro snížené stohování částic a tepelná rozhraní s nízkým odporem
23. SEMI-THERM Symposium v San Jose, CA, v březnu 2007 2007
Raghav Mahalingam a Ari Glezer
Za jejich průkopnickou práci v oblasti syntetických trysek (mikrotrysek) pro aplikace chlazení elektroniky po několik let, popsané v několika konferenčních příspěvcích, časopisech a článcích v časopisech.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen a Ari Glezer
Microjet chladicí zařízení pro tepelné řízení elektroniky
Transakce IEEE o komponentech a obalových technologiích, sv. 26, č. 2, červen 2003, s. 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny a Ari Glezer
Řízení teploty pomocí syntetických tryskových ejektorů
Transakce IEEE o komponentech a obalových technologiích, sv. 27, č. 3, září 2004, s. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modelování syntetických tryskových ejektorů pro chlazení elektroniky
Sborník z 23. sympoziu IEEE SEMI-THERM, 18.-22. března 2007, s. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones a Randy Williams
Syntetické trysky pro nucené vzduchové chlazení elektroniky
Electronics Cooling, roč. 13, č. 2, květen 2007, s. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov a Mihai G. Burzo
Spojovaný termografický experimentální systém s termoreflexí a ultrarychlý adaptivní výpočetní motor pro úplnou tepelnou charakterizaci validace trojrozměrných elektronických zařízení.
Workshop THERMINIC v Nice, Côte d'Azur, Francie v září 2006,2005
Clemens Lasance
Výjimečné ocenění udělené jako uznání jeho průkopnického příspěvku během dvou desetiletí k porozumění a predikci tepelného chování elektronických zařízení v roce 2004
Bruce Guenin
Za mnoho publikovaných příspěvků v oblasti tepelného managementu elektroniky, včetně prosazování tepelných standardů prostřednictvím výboru JEDEC JC15.1, jehož je předsedou. Patří mezi ně zejména „kompaktní model JEDEC se dvěma rezistory“ a „Pokyny pro kompaktní modely JEDEC DELPHI“, které byly v době udělení ceny v roce 2003 hlasovány výborem
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John HJ Janssen, Arianna Morelli a Claudio M. VillaTepelné přechodné modelování a experimentální validace v evropském projektu SEMI-THERM Symposium v San Jose, CA, v březnu 2003,2002
Eric Bosch a Mohamed Nabil Sabry
Tepelně kompaktní modely pro elektronické systémy
SEMI-THERM Symposium v San Jose, CA, v březnu 2002,2001
John Guarino a Vincent Manno
Charakterizace chlazení laminárním tryskovým impingementem v přenosných počítačových aplikacích SEMI-THERM Symposium v San Jose, CA, v březnu 2001,2000
Marta Rencz & Vladimír Székely
Dynamické termické multiportové modelování integrovaných obvodů
Workshop THERMINIC v Budapastu v Maďarsku v září 2000
Petrem Rodgersem
Validace a aplikace různých experimentálních technik pro měření teploty provozního spoje elektronických součástek.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloyová, Pekka Tiilikka a Jukka Rantala
Transakce IEEE CPMT, sv. 22, č. 2, červen 1999, s. 252-258
Vliv tepelné vodivosti PCB na provozní teplotu balení SO-8 v prostředí přirozené konvekce: experimentální měření versus numerická predikce.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager a Jukka Rantala
Sborník z 5. workshopu THERMINIC, Řím Itálie, 3.-6. října 1999, s. 207-213
Ověření numerických predikcí tepelné interakce komponent na elektronických deskách plošných spojů v proudění vzduchu s nucenou konvekcí experimentální analýzou.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloyová, Carl-Magnus Fager a Jukka Rantala
Sborník z konference InterPack, Maui, USA, 13. - 17. června 1999, svazek 1, s. 999-1009
Vliv konvekčního prostředí na distribuci přenosu tepla ze tří elektronických
typy součástek - provoz na jednosložkových a vícesložkových deskách plošných spojů.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloyová a Carl-Magnus Fager
Sborník z 5. workshopu THERMINIC, Řím Itálie, 3.-6. října 1999, s. 214-220
Experimentální validace numerických předpovědí přenosu tepla pro jednosložkové a vícesložkové desky plošných spojů v prostředí přirozené konvekce.
Peter Rodgers, Valérie Eveloyová, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka a Jukka Rantala
Sborník SEMI-THERM XV, San Diego, CA, USA, 9.-11. března 1999, s. 54-64
Experimentální validace numerických predikcí přenosu tepla pro jednosložkové a vícesložkové desky plošných spojů v prostředí nucené konvekce: část 1 - experimentální a numerické modelování.
Peter Rodgers, Valérie Eveloyová, John Lohan, Carl-Magnus Fager a Jukka Rantala
Sborník ASME 33. NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15. - 17. srpna 1999
Experimentální validace numerických predikcí přenosu tepla pro jednosložkové a vícesložkové desky plošných spojů v prostředí nucené konvekce: část 1 - experimentální a numerické modelování.
Peter Rodgers, Valérie Eveloyová, John Lohan, Carl-Magnus Fager a Jukka Rantala
Sborník ASME 33. NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15. - 17. srpna 1999
Eric Eggink
Teplotní management při vývoji průmyslových výrobků Seminář EUROTHERM v Nantes, Francie, září 1997
Cenu Harvey Rosten Award for Excellence podporuje divize Mechanical Analysis společnosti Mentor Graphics.