Skip to main content
K zobrazení této stránky byl použit automatický překlad. Chcete ji raději zobrazit v angličtině?
Průvodce zálohováním Z-planner Enterprise

Průvodce návrhem stohování desek plošných spojů

Z-planner Enterprise je vybaven pokročilým průvodcem stohováním, který uživatelům umožňuje rychle a komplexně navrhnout a vylepšit vícevrstvé stohování. Prozkoumejte možnosti průvodce Z-planner Enterprise stackup v bezplatné online stezce.

Jednoduchý design stohování

Vytvoření stohu PCB pomocí Z-planner Enterprise

Vytvoření stohu pomocí průvodce stohováním se skládá ze změny 4 základních atributů:

  • Vytvoření vrstvy mědi
  • Impedance
  • Cesty
  • Dielektrika

Vytvoření vrstvy mědi

Z-planner Enterprise je užitečný pro definování sekvenčně laminovaných stohů HDI.

Průvodce stohováním generuje optimalizované stohování na základě počtu, pořadí a hmotnosti mědi jednotlivých vrstev, protože odpovídají hodnotám hmotnosti mědi, šířce stopy, roztečí a zpětného leptání. Z-planner Enterprise může generovat stohy se standardním jednoduchým cyklem laminace nebo vytvořit sekvenčně laminovaný stoh, včetně slepého a zakopaného prostřednictvím výroby, více prepregů na nástavebních vrstvách, jakož i souvisejícího pokovování.

Knihovna materiálů Z-planner Enterprise obsahuje hodnoty drsnosti mědi (Cu) pro obě strany fólie měřené v hodnotách Rx (um).

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Impedance

Průvodce stohováním umožňuje uživatelům vytvářet jednokoncové a diferenciální impedanční skupiny pro každý stoh v průvodci. U diferenciálních signálů lze stohování optimalizovat buď pro nejvyšší možnou přesnost, nebo pro zvýhodnění širších tras.

Z-planner Enterprise je navržen s ohledem na integritu signálu (SI) a pomáhá uživatelům zmírnit dopady Skleněná tkanina Skew během návrhu stohu, než byla položena jediná stopa. Z-planner Enterprise to dělá tím, že poskytuje doporučení dielektrického materiálu a předvolby rozvržení navržené ke zmírnění efektu tkaní vláken.

Impedance

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Cesty

Návrh pomocí umístění je zásadní před výpočtem impedance, protože pokovování zvyšuje celkovou tloušťku měděné fólie ve vyrobené desce.

Ve výchozím nastavení je průchozí díra zahrnuta do výchozího návrhu. Kromě toho Z-planner Enterprise umožňuje uživatelům definovat další prostřednictvím struktur, včetně slepých a zakopaných průchodů nebo zpětně vyvrtaných průchodů.

Proces pokovování je to, co odděluje průchody od otvorů, a pokovování navrhne průvodce pro nové průchody. Lze také definovat horní a dolní vrstvu pro každou cestu a tloušťku pokovování lze upravovat ručně. Pokud jsou k vytvoření požadované konfigurace vyžadovány prepregy, počáteční vrstvy se automaticky upraví.

Průchody, které začínají na nevnějších vrstvách, budou mít následující atributy, které se liší od normálních vrstev mědi:

  • Měděné fólie pro počáteční vrstvy budou poskytovány výrobcem desek plošných spojů a ve výchozím nastavení budou standardní fólií „HTE“ (Rz ~ 8,5 um). To je důležité pro návrhy týkající se ztráty signálu, protože fólie použitá na nahromaděných vrstvách bude mnohem drsnější než to, co může být vybráno u zvoleného laminátu.
  • Pokovování bude přidáno prostřednictvím počátečních vrstev. Naštěstí je pokovování hladší (Rz ~ 3 um) než měď HTE a to vše je sledováno a spravováno společností Z-planner Enterprise.
  • Prepregy jsou vyžadovány, a budou přidány automaticky, prostřednictvím startovacích vrstev.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrika

Průvodce Z-planner Enterprise stackup umožňuje uživateli generovat stoh pomocí známých materiálů, materiálu od známého výrobce, nebo optimalizovat na základě známých parametrů materiálu, jako je Dk, Df nebo Tg. V závislosti na použité metodě vytvoří průvodce některé navrhované konstrukce na základě materiálů v knihovně. Bez ohledu na generované materiály, specifikace a výpočty lze po dokončení průvodce upravit všechny aspekty vygenerovaného stohu.

Z-planner Enterprise dielectric material library
Jednoduchý design stohování

Vytvoření stohu PCB pomocí Z-planner Enterprise

Vytvoření stohu pomocí průvodce stohováním se skládá ze změny 4 základních atributů:

  • Vytvoření vrstvy mědi
  • Impedance
  • Cesty
  • Dielektrika

Vytvoření vrstvy mědi

Z-planner Enterprise je užitečný pro definování sekvenčně laminovaných stohů HDI.

Průvodce stohováním generuje optimalizované stohování na základě počtu, pořadí a hmotnosti mědi jednotlivých vrstev, protože odpovídají hodnotám hmotnosti mědi, šířce stopy, roztečí a zpětného leptání. Z-planner Enterprise může generovat stohy se standardním jednoduchým cyklem laminace nebo vytvořit sekvenčně laminovaný stoh, včetně slepého a zakopaného prostřednictvím výroby, více prepregů na nástavebních vrstvách, jakož i souvisejícího pokovování.

Knihovna materiálů Z-planner Enterprise obsahuje hodnoty drsnosti mědi (Cu) pro obě strany fólie měřené v hodnotách Rx (um).

Impedance

Průvodce stohováním umožňuje uživatelům vytvářet jednokoncové a diferenciální impedanční skupiny pro každý stoh v průvodci. U diferenciálních signálů lze stohování optimalizovat buď pro nejvyšší možnou přesnost, nebo pro zvýhodnění širších tras.

Z-planner Enterprise je navržen s ohledem na integritu signálu (SI) a pomáhá uživatelům zmírnit dopady Skleněná tkanina Skew během návrhu stohu, než byla položena jediná stopa. Z-planner Enterprise to dělá tím, že poskytuje doporučení dielektrického materiálu a předvolby rozvržení navržené ke zmírnění efektu tkaní vláken.

Cesty

Návrh pomocí umístění je zásadní před výpočtem impedance, protože pokovování zvyšuje celkovou tloušťku měděné fólie ve vyrobené desce.

Ve výchozím nastavení je průchozí díra zahrnuta do výchozího návrhu. Kromě toho Z-planner Enterprise umožňuje uživatelům definovat další prostřednictvím struktur, včetně slepých a zakopaných průchodů nebo zpětně vyvrtaných průchodů.

Proces pokovování je to, co odděluje průchody od otvorů, a pokovování navrhne průvodce pro nové průchody. Lze také definovat horní a dolní vrstvu pro každou cestu a tloušťku pokovování lze upravovat ručně. Pokud jsou k vytvoření požadované konfigurace vyžadovány prepregy, počáteční vrstvy se automaticky upraví.

Průchody, které začínají na nevnějších vrstvách, budou mít následující atributy, které se liší od normálních vrstev mědi:

  • Měděné fólie pro počáteční vrstvy budou poskytovány výrobcem desek plošných spojů a ve výchozím nastavení budou standardní fólií „HTE“ (Rz ~ 8,5 um). To je důležité pro návrhy týkající se ztráty signálu, protože fólie použitá na nahromaděných vrstvách bude mnohem drsnější než to, co může být vybráno u zvoleného laminátu.
  • Pokovování bude přidáno prostřednictvím počátečních vrstev. Naštěstí je pokovování hladší (Rz ~ 3 um) než měď HTE a to vše je sledováno a spravováno společností Z-planner Enterprise.
  • Prepregy jsou vyžadovány, a budou přidány automaticky, prostřednictvím startovacích vrstev.

Dielektrika

Průvodce Z-planner Enterprise stackup umožňuje uživateli generovat stoh pomocí známých materiálů, materiálu od známého výrobce, nebo optimalizovat na základě známých parametrů materiálu, jako je Dk, Df nebo Tg. V závislosti na použité metodě vytvoří průvodce některé navrhované konstrukce na základě materiálů v knihovně. Bez ohledu na generované materiály, specifikace a výpočty lze po dokončení průvodce upravit všechny aspekty vygenerovaného stohu.

Vytváření stohu desek plošných spojů pomocí Z-planner Enterprise

Vytvoření stohu pomocí průvodce stohováním se skládá ze změny 4 základních atributů:

  • Vytváření vrstvy mědi
  • Impedance
  • Cesty
  • Dielektrika

Vytvoření vrstvy mědi

Z-planner Enterprise je užitečný pro definování sekvenčně laminovaných stohů HDI.

Průvodce stohováním generuje optimalizované stohování na základě počtu, pořadí a hmotnosti mědi jednotlivých vrstev, protože odpovídají hodnotám hmotnosti mědi, šířce stopy, roztečí a zpětného leptání. Z-planner Enterprise může generovat stohy se standardním jednoduchým cyklem laminace nebo vytvořit sekvenčně laminovaný stoh, včetně slepého a zakopaného prostřednictvím výroby, více prepregů na nástavebních vrstvách, jakož i souvisejícího pokovování.

Knihovna materiálů Z-planner Enterprise obsahuje hodnoty drsnosti mědi (Cu) pro obě strany fólie měřené v hodnotách Rx (um).

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Impedance

Průvodce stohováním umožňuje uživatelům vytvářet jednokoncové a diferenciální impedanční skupiny pro každý stoh v průvodci. U diferenciálních signálů lze stohování optimalizovat buď pro nejvyšší možnou přesnost, nebo pro zvýhodnění širších tras.

Z-planner Enterprise je navržen s ohledem na integritu signálu (SI) a pomáhá uživatelům zmírnit dopady Skleněná tkanina Skew během návrhu stohu, než byla položena jediná stopa. Z-planner Enterprise to dělá tím, že poskytuje doporučení dielektrického materiálu a předvolby rozvržení navržené ke zmírnění efektu tkaní vláken.

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Cesty

Návrh pomocí umístění je zásadní před výpočtem impedance, protože pokovování zvyšuje celkovou tloušťku měděné fólie ve vyrobené desce.

Ve výchozím nastavení je průchozí díra zahrnuta do výchozího návrhu. Kromě toho Z-planner Enterprise umožňuje uživatelům definovat další prostřednictvím struktur, včetně slepých a zakopaných průchodů nebo zpětně vyvrtaných průchodů.

Proces pokovování je to, co odděluje průchody od otvorů, a pokovování navrhne průvodce pro nové průchody. Lze také definovat horní a dolní vrstvu pro každou cestu a tloušťku pokovování lze upravovat ručně. Pokud jsou k vytvoření požadované konfigurace vyžadovány prepregy, počáteční vrstvy se automaticky upraví.

Průchody, které začínají na nevnějších vrstvách, budou mít následující atributy, které se liší od normálních vrstev mědi:

  • Měděné fólie pro počáteční vrstvy budou poskytovány výrobcem desek plošných spojů a ve výchozím nastavení budou standardní fólií „HTE“ (Rz ~ 8,5 um). To je důležité pro návrhy týkající se ztráty signálu, protože fólie použitá na nahromaděných vrstvách bude mnohem drsnější než to, co může být vybráno u zvoleného laminátu.
  • Pokovování bude přidáno prostřednictvím počátečních vrstev. Naštěstí je pokovování hladší (Rz ~ 3 um) než měď HTE a to vše je sledováno a spravováno společností Z-planner Enterprise.
  • Prepregy jsou vyžadovány, a budou přidány automaticky, prostřednictvím startovacích vrstev.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrika

Průvodce Z-planner Enterprise stackup umožňuje uživateli generovat stoh pomocí známých materiálů, materiálu od známého výrobce, nebo optimalizovat na základě známých parametrů materiálu, jako je Dk, Df nebo Tg. V závislosti na použité metodě vytvoří průvodce některé navrhované konstrukce na základě materiálů v knihovně. Bez ohledu na generované materiály, specifikace a výpočty lze po dokončení průvodce upravit všechny aspekty vygenerovaného stohu.

Z-planner Enterprise dielectric material library