
Inženýrství vícedeskových systémů
Implementujte inženýrství založené na více deskových modelech pro optimalizaci napříč systémy, abyste odstranili potenciální chyby a snížili plán, náklady a respiny.
Digitální vlákno odstraňuje bariéry mezi týmy a zajišťuje sledovatelnost od požadavků až po výrobu a napříč různými doménami designu. Digitální dvojče umožňuje týmům provádět simulace včas, což umožňuje analýzu kompromisů a optimalizovanou integraci systému.
V tomto videu získáte přehled o tom, jak může modelové systémové inženýrství umožnit digitální transformaci návrhu elektronických systémů.
Zjistěte více o tom, jak vytvořit modelové systémové inženýrství během procesu návrhu desek plošných spojů prostřednictvím těchto osvědčených postupů: vícedeskové, elektrické a elektronické, optimalizace FPGA PCB a IC Package PCB.

PŘÍSPĚVEK NA BLOGU
V tomto blogu se dozvíte o pilíři 4: modelové systémové inženýrství. Blog se zabývá 4 hlavními tématy: návrh více desek, elektrický/elektronický co-design, FPGA/PCB co-design a IC obaly/PCB co-design.

V tomto videu se dozvíte, proč je systémové inženýrství založené na modelech důležité. MBSE pomáhá společnostem urychlit čas uvedení na trh, provádět simulace včas, umožňuje včasnou analýzu kompromisů a optimalizuje integraci systému.