
Zrychlení návrhu RF PCB ve světě 5G
Sítě 5G se nadále rozšiřují a zařízení IoT se množí, investice do pokročilých schopností návrhu RF PCB není jen prospěšné - je to nezbytné pro úspěch ve světě 5G.
A/D/RF co-design umožňuje návrh a stínění složitých RF obvodů v kontextu se zbytkem desky plošných spojů. Inženýři mohou zadávat schémata, optimalizovat rozvržení a připravit se na výrobu při navrhování s RF obvody. Integrace s nástroji pro návrh a analýzu RF zajišťuje kvalitu RF obvodu.

A/D/RF co-design odkazuje na integrovaný návrhový přístup, který současně zvažuje analogové, digitální a vysokofrekvenční obvody v jedné desce plošných spojů.
Informace lze vyměňovat mezi nástroji pro návrh RF obvodů a nástroji pro návrh desek plošných spojů.
Identifikujte parametrické vysokofrekvenční prvky včetně výřezů v základní rovině, takže při úpravě nebo změně velikosti obvodu se výřezy automaticky přizpůsobí.
Jakmile je návrh desky plošných spojů vytvořen, může být vrácen zpět do nástroje pro návrh RF pro optimalizaci a ověření podle průmyslových bezpečnostních radiačních standardů.
Navrhněte RF, analogové a digitální obvody na stejné desce plošných spojů
Xpedition RF PCB design eliminuje tradiční přístup „černé skříňky“ k návrhu RF PCB, což usnadňuje souběžný návrh, optimalizaci a ověřování RF obvodů na desce plošných spojů.
Zjednodušte integraci RF nástrojů
Eliminujte ruční přenos dat díky dynamické integraci mezi Xpedition a průmyslovými RF nástroji, včetně ADS a HFSS. Knihovna je synchronizována s protějškem modelu simulace obvodu v prostředí simulace RF, aby bylo zajištěno, že jejich chování je identické.
Optimalizujte RF obvody v kontextu
Upravte parametrické RF prvky v rozvržení PCB, abyste optimalizovali efektivitu prostoru.
Zrychlete dobu návrhu
Schopnost upravovat RF prvky v rozvržení PCB v kombinaci s efektivní integrací RF nástrojů eliminuje řešení a zvyšuje technickou produktivitu.
Opakujte ověřené RF obvody v jiných provedeních
Robustní schopnost opětovného použití návrhu Xpedition umožňuje týmům spravovat a sdílet známé obvody, čímž eliminuje redundantní úsilí o návrh.

Xpedition umožňuje návrh a stínění složitých RF obvodů v kontextu se zbytkem desky plošných spojů.

Zjistěte, jak může Xpedition zlepšit tok návrhu RF tím, že uživatelům umožní bezproblémově importovat informace o RF komponentách pomocí dynamické integrace mezi Xpedition a RF nástroji třetích stran, jako jsou ADS a HFSS.