Solido Simulation Suite

„Jsme průkopníkem technologie obrazových snímačů CMOS, která podporuje inovace napříč průmyslovými odvětvími od automobilového průmyslu po kinematografii. Ověření snímačů s vysokým rozlišením a vysokou snímkovou frekvencí je náročné kvůli pouhé velikosti extrahovaného netlistu po rozložení, který představuje překážku z hlediska doby běhu simulace. Solido Simulation Suite společnosti Siemens nám poskytla sady nástrojů SPICE a FastSpice, které demonstrovaly až 19x rychleji napříč našimi analogovými a paměťovými návrhy. To nám umožňuje výrazně urychlit naše ověřovací plány a zároveň nám umožňuje rozšířit náš plán o inovativnější designová řešení pro naše zákazníky.“
Loc Duc Truong, Ametek

„Jsme v popředí vytváření flexibilních a multifunkčních základových I/O, které umožňují současným čipům hladce se přizpůsobit různým trhům, rozhraním, napětím a standardům pomocí jediného návrhu I/O. Naši zákazníci pokrývají automobilový průmysl, průmysl, umělou inteligenci, spotřební elektroniku, datová centra a síťové aplikace, s konzistentními novými požadavky na design od vyspělých až po pokročilé procesní technologie. Jsme hrdí na to, že jsme nejlepším partnerem pro naše zákazníky při vytváření I/O knih, které umožňují a odlišují jejich produkty a poskytují jim výhodu na trhu s nejvýkonnějším ESD oproti jejich konkurenci. Po důkladném vyhodnocení průmyslových simulátorů jsme zvolili Solido Simulation Suite. Rozhodnutí bylo zakořeněno v důsledné realizaci až 30násobného zrychlení se zlatou přesností, což se promítlo do podstatných úspor simulačních cyklů. Tato spolupráce nám umožnila úspěšně implementovat návrhy ověřené křemíkem pro vysokonapěťové vysokofrekvenční aplikace a zavést robustní multiprotokolová I/O řešení, která předvádějí přizpůsobivost a účinnost v pokročilých procesních uzlech.“
Stephen Fairbanks, Certus Semiconductor

„Mixel vyvíjí prvotřídní řešení MIPI PHY IP s nízkou spotřebou a velkou šířkou pásma, která umožňují efektivní a spolehlivou datovou komunikaci pro více aplikací a případů použití, včetně kritických automobilových SoC. Naše komplexní konstrukce vyžadují vysokokapacitní a velkoobjemové ověření, aby splňovaly přísné specifikace. S využitím technologií Siemens SPICE a ověřování smíšených signálů jsme důsledně dosahovali úspěchu křemíku v prvním průchodu. Nově vydaná Solido Simulation Suite poskytla pozoruhodné trojnásobné zlepšení účinnosti ověřování se stejnou přesností, což nám umožnilo inovovat a rychleji rozšiřovat naše portfolio.“ Michael Nagib, Mixel

„Jako poskytovatel špičkového křemíkového duševního vlastnictví pro vysoce výkonné taktování a nízkovýkonná a vysokorychlostní datová rozhraní hrají naše produkty klíčovou roli v moderních SoC. Složitost navrhování při 5 nm a nižších, spojená s pomalými simulacemi po rozložení, kvůli velmi vysokému počtu zařízení, představuje velké výzvy. Rychlá a přesná simulace návrhů založených na procesních technologiích GAA a FinFET je nezbytná pro splnění náročných požadavků a harmonogramů našich koncových zákazníků. Při naší aktivní účasti v programu včasného přístupu pro Solido™ Simulation Suite jsme pomocí různých návrhů po rozvržení pozorovali působivé zrychlení až 11x při zachování přesnosti na úrovni koření. Těšíme se, že využijeme Solido Simulation Suite k ověření našich nejsložitějších návrhů, zajištění prvního úspěchu křemíku a splnění našich cílů s vysokým výnosem.“
Randy Caplan, Silikonové výtvory