PCI Express a související protokoly, jako je Compute Express Link (CXL), dominují potřebám využití propojení v návrhu na úrovni systému. Podle výzkumu oznámeného na konferenci vývojářů PCI-SIG v roce 2023 dosáhne celkový dostupný trh pro technologie PCI Express na trzích, jako jsou datová centra, edge, komunikace, umělá inteligence, automobilový průmysl, úložiště a mobilní zařízení, do roku 2027,10 miliard dolarů.
Aby splnila potřeby elektronických inženýrů ověřujících návrhy na těchto trzích, vyvinula společnost Siemens protokolová řešení pro PCI Express a CXL, která poskytují možnosti ověřování křemíku před a po dokončení pro potřeby emulace hardwaru a prototypování. Tato řešení Veloce poskytují vysokorychlostní ověřovací řešení, která společnostem umožňují splnit jejich požadavky na dobu uvedení na trh pro komplexní návrhy napříč více doménami.
Pro potřeby na čipu navíc portfolio ověřovacích řešení založených na AMBA poskytuje efektivní prostředí pro ověřování systémů na čipu (SOC), které obsahují strukturu AMBA.
Možnosti virtuálního OTN:
- Kompletní virtuální řešení OTN se 100% deterministickým a plnou viditelností návrhu
- Podpora rozhraní OTL i FOIC
- Ovládání OH pole v obou směrech
- Podporovaná rozhraní OTL: OTL4.4, OTL4.10
- Podporovaná rozhraní FlexO: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 a FOIC2.8
- Režimy provozně řízeného grafického uživatelského rozhraní, Tcl/Python
- Samostatná podpora konfigurace streamů Rx a Tx
- Podrobnosti podpora vizualizace rámů FlexO
- Možnost automatického ukládání a načítání konfigurace
- Tx a Rx Tracery s plným obsahem rámečku
- Vstřikování chyb a detekce v OTL i FOIC na různých úrovních OH
- Podporované multiplexování nad nižšími hierarchiemi
- Vzdálená podpora OTN
