Knihovna zdrojů pro návrh a ověřování obalů IC

Zjistěte více o návrhu a ověřování obalů IC s naší knihovnou zdrojů, včetně bílých knih, ukázek videí, webinářů na vyžádání, příběhů o úspěchu a dalších.

Bílé knihy

Technologické přehledy

Zkoušky

Osoba stojí na skalnatém povrchu, možná v lese, s batohem a kamerou.

Laboratoř integrátorů substrátů Xpedition

Vyzkoušejte tuto virtuální laboratoř Substrate Integrator a prozkoumejte plánování a společný návrh balíčků IC/systému. Není nutná žádná instalace, spusťte prototypování balíčku během několika minut.

Osoba stojí před obrazovkou počítače a možná pracuje na projektu.

Zkušební verze Calibre 3DStack

Vyzkoušejte naši bezplatnou sedmidenní zkušební verzi Calibre 3DStack. Není nutná žádná instalace. Začněte navrhovat během několika minut.

Člověk pracuje na počítači s čipem před sebou.

Zkušební verze balíčku Xpedition Package Designer

Prozkoumejte pokročilý design substrátu IC Package pomocí Xpedition Package Designer. Začněte bezplatnou 30denní zkušební verzi IC Package Design během několika minut.

Porovnání dvou návrhových systémů, Cadence a dalšího systému, zobrazeného na obrazovce počítače.

Xpedition Package Designer: Laboratoř importu souborů ODB++

Snadná migrace dat Cadence APD a SiP do Xpedition Package Designer. Začněte svou bezplatnou 30denní laboratoř návrhu IC Package během několika minut.