Fyzická implementace a ověřování

Vyvíjejte a spravujte nejsložitější sestavy zařízení, včetně 3D integrovaných obvodů, konfigurací vedle sebe a stohů s více výškami, s plnou podporou vestavěných aktivních a pasivních zařízení, jako jsou interpozery.

Navrhujte a ověřujte složité moduly SiP v komplexním 3D prostředí s využitím simultánních 2D/3D úprav a DRC v reálném čase k detekci a předcházení problémům souvisejícím s 3D. Implementujte sofistikované lepení drátů v reálném čase pro stohy s více matricemi a zajistěte, aby vaše pokročilé návrhy obalů byly robustní a přesné.

Zvyšte efektivitu návrhu a zkraťte celkovou dobu návrhu prostřednictvím moderního uživatelského prostředí naplněného umělou inteligencí, které předpovídá a doporučuje operace. Zefektivněte rychlou konstrukci návrhu pomocí metodiky založené na rozvržení a vytváření zařízení a sítě za běhu.

Rychle vyhodnoťte proveditelnost návrhu pomocí integrované elektrické, tepelné a napěťové analýzy a bezproblémově spolupracujte s víceuživatelským souběžným týmovým návrhem v reálném čase a vizualizujte veškerou aktivitu napříč sítěmi a zeměpisnými oblastmi.

Rychle implementujte rozhraní s velkou šířkou pásma paměti (HBM) s automatickým krokem/opakováním kanálu a kompenzací pinů mimo rozteč. Plánujte a směrujte kritické datové cesty efektivně pomocí patentované technologie automatizovaného směrování.

Zajistěte integritu signálu pomocí vestavěného automatického ladění sítě a automatického stínění diferenciálních párů a jednokoncových sítí, které poskytují optimální elektrický výkon pro vaše vysokorychlostní konstrukce.

Snižte úsilí o podepisování a vyhněte se nákladným ECO pro páskování provedením výkonného DRC založeného na geometrii v návrhu během celého procesu návrhu s využitím společných pravidel a vytváření vlastních pravidel. Připravte své návrhy na bezchybnou výrobu s dynamickými schopnostmi výplně kovů, včetně víceprůchodového odplyňování, vyvážení kovů a vložení fiktivní výplně, to vše při zachování interaktivního výkonu.

Ověřte každou úroveň sestavy 3D balíčku prostřednictvím komplexního podepisování DRC/LVS s přímou integrací Calibre 3DSTACK, čímž zajistíte, že váš návrh přesně odpovídá výrobním výstupům.