Co je nového v polovodičovém obalu 2504

Technická správa dat pro balení integrovaných obvodů (EDM-P) je nová volitelná funkce, která poskytuje kontrolu revize přihlášení/odhlášení pro databáze i3D a XPd. EDM-P také spravuje integrační soubor „snapshot“ a také všechny zdrojové soubory návrhu IP používané ke konstrukci návrhu, jako jsou CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII a OASIS. Použití EDM-P umožňuje návrhářským týmům spolupracovat a sledovat všechny informace a metadata pro složky a soubory projektu ICP. Umožňuje návrhářskému týmu přesně ověřit, které zdrojové soubory byly použity v návrhu před jeho nahráním, aby se odstranily chyby.

i3D nyní importuje a exportuje soubory 3Dblox, které obsahují kompletní sestavu balíčků podporující všechny tři datové fáze (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D může také vytvářet a upravovat data 3Dblox, což mu umožňuje řídit následný ekosystém návrhu, analýzy a ověřování. Má vestavěný debugger, který dokáže identifikovat problémy se syntaxí 3Dblox během čtení 3Dblox, což je velmi užitečné při práci se soubory 3Dblox třetích stran.

Abychom umožnili prediktivní plánování a analýzu, které přinášejí efektivnější výsledky, zavedli jsme řadu nových funkcí, jako je prototypování výkonových a pozemních rovin a schopnost importovat Unified Power Format (UPF), abychom umožnili přesnější SI/PI a tepelnou analýzu. Vzhledem k tomu, že testování je hlavní výzvou v heterogenní integraci s více čipy, integrovali jsme schopnost Tessent pro plánování návrhu pro testování (DFT) s více matricemi.

Návrháři nyní mohou analyzovat hustotu kovů napříč zařízením a půdorysem, což umožňuje vývoj vzorů nerovností, které minimalizují deformaci a napětí. Funkce hlásí hustotu v číslech i v překryvných grafech. Návrháři mohou upravit přesnost tak, aby vyměnili přesnost a rychlost.

Jedním z hlavních cílů nové uživatelské zkušenosti představené v roce 2409 bylo zvýšit produktivitu designérů. V rámci toho zavádíme prediktivní příkazy řízené umělou inteligencí, které učí, jak uživatel navrhuje a předpovídá příkaz, který může chtít použít dále.

Jak se pokročilé balíčky zvětšují a obsahují více aplikačně specifických integrovaných obvodů (ASIC), čipletů a paměti s vysokou šířkou pásma (HBM), konektivita se dramaticky zvyšuje, což návrhářům ztěžuje optimalizaci připojení pro směrování. Optimalizace konektivity byla k dispozici v první verzi Innovator3D IC, ale brzy vyšlo najevo, že návrhy překonávají jeho schopnosti. To vedlo k základnímu návrhu nového optimalizačního motoru, který zvládne vznikající složitost návrhů, včetně diferenciálních párů.

Existující 3D půdorysný pohled je nejjednodušší způsob, jak ověřit zařízení a stohování vrstev návrhu. Nyní je snazší vizuálně ověřit sestavu zařízení pomocí nového řízení výšky osy z. To bere v úvahu typ komponenty, tvar buňky, vrstvy stohu, orientaci a definici hromádek součástí.

Pokračující zlepšování výkonu interaktivních úprav v cílených scénářích vývoje softwaru:

• Pohybující se stopy lichohých úhlů na velkých sítích — až o 77% rychlejší
• Sledování pohybu segmentu zpět k původnímu umístění po stopování — až 8x rychlejší
• Tažná traťová sběrnice, která obsahuje obrovské stopy stínění sítě — až 2× rychlejší
• Leskování obrovských síťových stop — až 10x rychlejší
• Interaktivní úpravy sítě nucených objednávek na designu velkých obalů, když jsou aktivovány aktivní povolení — až 16x rychlejší

Podrobná analýza, jako je trojrozměrné elektromagnetické (3DEM) modelování, je často vyžadována pouze na konkrétní oblasti návrhu. Výstup celého návrhu je časově náročný a může být často pomalý. Tato nová funkce umožňuje export specifikovaných oblastí návrhu rozvržení vyžadujících simulaci nebo analýzu, což zefektivňuje výměnu informací mezi rozvržením a HyperLynx.

Návrháři nyní mohou odfiltrovat komponenty eTC z generovaných souborů ODB++ používaných pro výrobu substrátu.