Skip to main content
K zobrazení této stránky byl použit automatický překlad. Chcete ji raději zobrazit v angličtině?

Co je nového v Semiconductor Packaging 2409

Tato verze přináší řešení nové generace pro heterogenní integrační prototypování a plánování podlahy pokročilých sestav balíčků 2,5/3D, Innovator3D IC. Obsahuje také nové moderní uživatelské prostředí pro Xpedition Package Designer a mnoho nových vylepšených funkcí.

nové schopnosti

Innovator3D IC 2409 Aktualizace 3

Verze 2409 Update 3 obsahuje značné nové možnosti a vylepšení stávajících funkcí, jako je automatizované vytváření pole UBM pro interposery, automatické vytvoření rozložení balíčku během importu snímků a další, všechny podrobnosti najdete stažením informačního listu.

Balíček čipů s modrobílým štítkem.

Nová moderní uživatelská zkušenost

Aktualizace 2409 odstraňuje překážky složitosti návrhu tím, že poskytuje adaptivní a agilní uživatelské prostředí, které snižuje křivky učení a umožňuje nejrychlejší dobu dosažení produktivity. Upřednostněním snadného použití a jednotného uživatelského rozhraní mohou inženýři pracovat efektivněji, urychlit výsledky a zvýšit svou spokojenost. Náhled nového uživatelského prostředí v Xpedition.

Ženy u počítače využívající novou aktualizaci softwaru IC Packaging s moderním GUI a UX.

Innovator3D IC

Innovator3D IC je kokpit pro 2,5/3D heterogenní integraci polovodičů.

Snímek obrazovky plátna Innovator3D IC

Co je nového v Xpedition Package Designer 2409

Ponořte se hlouběji do nových funkcí pro Xpedition Package Designer ve verzi 2409.

Stáhněte si verzi

Poznámka: Následuje shrnutí nejdůležitějších událostí vydání. Zákazníci společnosti Siemens by se měli podívat na hlavní body vydání na Centrum podpory pro podrobné informace o všech nových funkcích a vylepšeních.