Skip to main content
K zobrazení této stránky byl použit automatický překlad. Chcete ji raději zobrazit v angličtině?

Co je nového v Xpedition IC Packaging VX.2.14

Tato verze přináší možnosti zaměřené na heterogenní integraci a prototypování, plánování, návrh a ověřování sestav balíčků 2.5/3D nové generace. Objevte nové funkce a možnosti, které jsou nyní k dispozici.

Stáhnout

Klíčové nové funkce a funkce

Podívejte se na tuto krátkou kompilaci úvodního přehledu videa.

Informační list

Xpedition IC Packaging Co je nového - informační list

Přečtěte si o klíčových nových možnostech a funkcích ve verzi VX.2.14

ic obal, obrázek čipu ve středu základní desky počítače zvýrazněný světle modrou barvou.

Stáhněte si verzi

Poznámka: Následuje shrnutí nejdůležitějších událostí vydání. Zákazníci společnosti Siemens by se měli podívat na hlavní body vydání na Centrum podpory pro podrobné informace o všech nových funkcích a vylepšeních.