all
Správa systémové konektivity
Konstrukce a vizualizace logické konektivity na systémové úrovni návrhů vícesložkových, vícesložkových a vícesložkových IC obalů.
Osvědčené postupy balení polovodičů
Integrované plánování a prototypování na úrovni systému
Balíčky více čipů/ASIC s heterogenní integrací vyžadují včasné plánování montáže, pokud má být dosaženo cílů výkonu, výkonu, oblasti a nákladů.
Plánování a společná optimalizace montáže balíčků IC
Integrované řešení plánování a prototypování balíčků IC umožňuje architektům a návrhářům konstruovat a optimalizovat kompletní sestavy balíčků IC pro výkon, výkon, plochu a náklady a dodávat dobře kvalifikovaný prototyp pro implementaci.
VIDEO O BALENÍ POLOVODIČŮ
Hierarchické plánování zařízení
Toto video ukazuje, jak hierarchické plánování zařízení může vytvořit čip/matrice, která je poté exportována jako zařízení a půdorys replikovaný na křemíkovém substrátu.
Integrované zdroje plánování na úrovni systému
Další informace o plánování a prototypování integrovaných integrovaných integrovaných integrovaných obvodů na úrovni systému od správy konektivity systému, optimalizace propojení mezi doménami a ověřování 3D sestav.
all
Informační list Xpedition Substrate Integrator
Xpedition Substrate Integrator poskytuje grafické, rychlé virtuální prototypové prostředí vyladěné pro průzkum a integraci více heterogenních IC/chipletů a interposerů do High Density Advanced Packages (HDAP).
all
Bílá kniha o správě konektivity na systémové úrovni
Další informace o správě konektivity na úrovni systému a ověřování heterogenních sestav 3D IC naleznete v této bílé knize.
all
Správa netlistu na úrovni systému
Přečtěte si tuto bílou knihu a dozvíte se více o dvou klíčových výzvách, kterým čelí inženýři elektronických systémů při nasazování pracovního postupu LVS řízeného síťovým seznamem na úrovni systému pro montáž 3D IC v pokročilých návrzích balíčků.