Skip to main content
K zobrazení této stránky byl použit automatický překlad. Chcete ji raději zobrazit v angličtině?
Zblízka počítačového čipu.
Osvědčené postupy balení polovodičů

Integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM)

Integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM) se stala preferovaným standardem pro aplikace, jako jsou vysoce výkonné výpočetní (HPC) CPU, GPU a AI. Aby bylo možné dosáhnout integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM), musí návrháři balíčků dodržovat několik osvědčených postupů uvedených v níže uvedené elektronické knize.

Co je integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM)?

Integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM) v designu obalu IC se týká začlenění technologie HBM do balení IC. To zahrnuje návrh balíčku tak, aby pojal paměťové moduly HBM, které jsou stohovány svisle na matrice IC.

Proč je důležitá integrace paměti s vysokou šířkou pásma

Menší tvarový faktor

Integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM) má za následek podstatně menší tvarové faktory než DDR.

Výkon

HBM nabízí lepší výkon ve srovnání s tradičními paměťovými technologiemi, jako jsou DDR (Double Data Rate) a SDRAM.

Energetická účinnost

Výjimečná energetická účinnost paměti s vysokou šířkou pásma z ní činí správnou volbu pro širokou škálu aplikací.

Integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM)

Zjistěte více o funkcích efektivní integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM), které poskytuje Xpedition Package Designer pro návrh obalů IC. Konkrétně uvidíte ukázku naší patentované technologie routeru „náčrt“.

Paměť s vysokou šířkou pásma (HBM) pomocí XPd

V tomto krátkém 1minutovém videu uvidíte ukázku patentovaného „náčrtu“ routeru Xpedition Package Designers používaného na paměťovém rozhraní s vysokou šířkou pásma (HBM). To je jen jeden způsob, jak náš software podporuje integraci paměti s vysokou šířkou pásma.

Prostředky pro integraci paměti s vysokou šířkou pásma

Často kladené otázky