Co je integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM)?
Integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM) v designu obalu IC se týká začlenění technologie HBM do balení IC. To zahrnuje návrh balíčku tak, aby pojal paměťové moduly HBM, které jsou stohovány svisle na matrice IC.
Proč je důležitá integrace paměti s vysokou šířkou pásma
Menší tvarový faktor
Integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM) má za následek podstatně menší tvarové faktory než DDR.
Výkon
HBM nabízí lepší výkon ve srovnání s tradičními paměťovými technologiemi, jako jsou DDR (Double Data Rate) a SDRAM.
Energetická účinnost
Výjimečná energetická účinnost paměti s vysokou šířkou pásma z ní činí správnou volbu pro širokou škálu aplikací.
Integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM)
Zjistěte více o funkcích efektivní integrace paměti s vysokou šířkou pásma (HBM), které poskytuje Xpedition Package Designer pro návrh obalů IC. Konkrétně uvidíte ukázku naší patentované technologie routeru „náčrt“.
Paměť s vysokou šířkou pásma (HBM) pomocí XPd
V tomto krátkém 1minutovém videu uvidíte ukázku patentovaného „náčrtu“ routeru Xpedition Package Designers používaného na paměťovém rozhraní s vysokou šířkou pásma (HBM). To je jen jeden způsob, jak náš software podporuje integraci paměti s vysokou šířkou pásma.
