Osvědčené postupy balení polovodičů
Produktivita a efektivita návrháře balíčků IC
Automatizace obalů IC a inteligentní návrh - Ipreplication pomáhá návrhářům splnit cíle výkonu a kvality designu a plány návrhu.
Využití 3D designu pro efektivitu balení IC
Balíčky Multi Chiplet/ASIC často používají substráty pro vysokorychlostní integraci a pole kulových mřížek (BGA) pro připojení, včetně mechanických výztuh a rozmetačů tepla. Balíček IC může vypadat jako panorama Manhattanu. Schopnost vizualizovat a upravovat ve 3D snižuje chyby a zmenšuje návrhové cykly.
PŘEHLED TECHNOLOGIÍ
2D a 3D přináší produktivitu a efektivitu
Návrháři mohou prohlížet a upravovat návrhy obalů IC současně ve 2D a 3D