IC obalové konstrukční toky
Dnešní vysoce výkonné produkty vyžadují pokročilé obaly IC, které využívají heterogenní křemík (čipy) k integraci do vícečipových balíčků HDAP založených na destičkách. Různé vertikální trhy mají často specifické potřeby a odpovídající návrhové toky, jak je uvedeno níže.
Běžné průmyslové toky návrhu polovodičových obalů
Pokročilé balení polovodičů je zásadní pro průmyslová odvětví, kde je vysoký výkon povinný.
Systémové společnosti
Díky integraci funkcí do systémů v balíčcích mohou dodavatelé automobilového průmyslu poskytovat větší kapacitu elektroniky v menším, spolehlivějším a levnějším provedení. Společnosti, které do svých systémových desek plošných spojů začleňují vlastní vysoce výkonný polovodič, jako jsou telekomunikace, síťové přepínače, hardware datových center a vysoce výkonné počítačové periferie, vyžadují heterogenní integraci, aby splnily výkon, velikost a výrobní náklady. Klíčovou součástí řešení pro balení polovodičů Siemens je Innovator3D IC, kde čipy/ASIC, balíčky a systémové technologie PCB substrátů mohou být prototypovány, integrovány a optimalizovány pomocí systémové desky plošných spojů jako reference k přiřazení balíčků pohonů a přiřazení signálů, které poskytují nejlepší výsledky ve své třídě.
Nižších nákladů lze dosáhnout také integrací funkčnosti do systémů v balíčku (SiP), což je skutečnost, kterou dodavatelé automobilových subsystémů využívají při vývoji technologií a produktů mmWave.
Obranné a letecké společnosti
Moduly s více čipy (MCM) a Systém-In-Packages (SiP) vyvinuté v kontextu jejich PCB, aby splňovaly požadavky na výkon a velikost. Běžně používané vojenskými a leteckými společnostmi za účelem splnění požadavků na výkon a velikost/hmotnost. Obzvláště důležitá je schopnost prototypovat a prozkoumat logickou a fyzickou architekturu před přechodem na fyzický design. Innovator3D IC poskytuje rychlé prototypování více substrátů a vizualizaci sestav pro plánování a optimalizaci MCM a SiP.
OSAT a slévárny
Návrh a ověření obalu vyžaduje spolupráci se zákazníky konečného produktu. Použitím běžných nástrojů, které mají integraci a funkčnost potřebnou pro provoz v polovodičové i obalové oblasti, a vývojem a nasazením ověřených konstrukčních sad optimalizovaných pro proces (jako jsou PADK a PDK), OSAT, slévárny a jejich zákazníci mohou dosáhnout předvídatelnosti a výkonu návrhu, výroby a montáže.
Fabless polovodičové společnosti
Prototypování a plánování polovodičových balíčků pomocí metodik STCO se stalo povinným, stejně jako potřeba PADK/PDK ze slévárny nebo OSAT. Heterogenní integrace je rozhodující na trzích, kde jsou klíčové výkon, nízká spotřeba a/nebo velikost nebo hmotnost. Innovator3D IC pomáhá společnostem vytvářet prototypy, integrovat, optimalizovat a ověřovat technologie substrátu IC, balení a referenčních PCB substrátů. Klíčová je také schopnost používat PADK/PDK pro podepisování výroby a použití technologií Calibre poskytuje konzistenci kvality a snížené riziko.
3DBloxTM
Jazyk 3Dblox společnosti TSMC je otevřený standard navržený tak, aby podporoval otevřenou interoperabilitu mezi návrhovými nástroji EDA při navrhování heterogenních integrovaných polovodičových zařízení 3DIC. Společnost Siemens je hrdá na to, že je členem podvýboru a je odhodlána spolupracovat s ostatními členy výboru a řídit vývoj a přijetí jazyka popisu hardwaru 3Dblox.
Další informace o navrhování křemíkových meziposerů
V tomto videu se dozvíte o navrhování křemíkových meziposerů pro heterogenní integraci 2,5/3DIC.